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534202B03400G

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  • 功能描述
  • BOARD LEVEL HEAT SINK
  • RoHS
  • 是
  • 類(lèi)別
  • 風(fēng)扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
  • 系列
  • -
  • 產(chǎn)品目錄繪圖
  • BDN12-3CB^A01
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 300
  • 系列
  • BDN
  • 類(lèi)型
  • 頂部安裝
  • 冷卻式包裝
  • 分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
  • 固定方法
  • 散熱帶，粘合劑（含）
  • 形狀
  • 方形，鰭片
  • 長(zhǎng)度
  • 1.21"（30.73mm）
  • 寬
  • 1.210"（30.73mm）
  • 直徑
  • -
  • 機(jī)座外的高度（散熱片高度）
  • 0.355"（9.02mm）
  • 溫升時(shí)的功耗
  • -
  • 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻
  • 在 400 LFM 時(shí)為6.8°C/W
  • 自然環(huán)境下的熱電阻
  • 19.6°C/W
  • 材質(zhì)
  • 鋁
  • 材料表面處理
  • 黑色陽(yáng)極化處理
  • 產(chǎn)品目錄頁(yè)面
  • 2681 (CN2011-ZH PDF)
  • 其它名稱(chēng)
  • 294-1099
534202B03400G 技術(shù)參數(shù)
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