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557-394M250300P

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  • 功能描述
  • D-Sub后殼
  • RoHS
  • 制造商
  • Amphenol Commercial Products
  • 類型
  • Two Piece Backshell
  • 電纜引入數(shù)量
  • 1
  • 電纜引入角
  • Straight
  • 系列
  • 17E
  • 電纜直徑
  • 位置數(shù)量
  • 9
  • 外殼大小
  • E
  • 外殼電鍍
  • Zinc
557-394M250300P 技術參數(shù)
  • 55739-001LF 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?,MezzSelect?? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器類型:差分對陣列,公 針腳數(shù):200 信號(100 對) 間距:0.051"(1.30mm) 排數(shù):18 安裝類型:表面貼裝 特性:- 觸頭鍍層:金或金,GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:25mm,30mm,35mm 板上高度:0.773"(19.64mm) 標準包裝:84 55739-001 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?,MezzSelect?? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器類型:差分對陣列,公 針腳數(shù):200 信號(100 對) 間距:0.051"(1.30mm) 排數(shù):18 安裝類型:表面貼裝 特性:- 觸頭鍍層:金或金,GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:25mm,30mm,35mm 板上高度:0.773"(19.64mm) 標準包裝:84 55738-001LF 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?,MezzSelect?? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器類型:差分對陣列,公 針腳數(shù):200 信號(100 對) 間距:0.051"(1.30mm) 排數(shù):18 安裝類型:表面貼裝 特性:- 觸頭鍍層:金或金,GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:20mm,25mm,30mm 板上高度:0.576"(14.64mm) 標準包裝:28 55738-001 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?,MezzSelect?? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器類型:差分對陣列,公 針腳數(shù):200 信號(100 對) 間距:0.051"(1.30mm) 排數(shù):18 安裝類型:表面貼裝 特性:- 觸頭鍍層:金或金,GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:20mm,25mm,30mm 板上高度:0.576"(14.64mm) 標準包裝:84 557376-001-00 功能描述:IC MEMORY 512MB PAGE 56TSOP 制造商:cypress semiconductor corp 系列:* 零件狀態(tài):Last Time Buy 標準包裝:91 5-5-7419 55747-001 557484-1 5574L 5574S 557502-4 557505-1 55755-001 55755-001LF 55755-091 55755-091LF 55755-101 55755-101LF 55755-191 55755-191LF 55755-201 55755-201LF 55755-291
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