55738-001F

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55738-001F 技術(shù)參數(shù)

55738-001 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?，MezzSelect?? 包裝:托盤零件狀態(tài):有效連接器類型:差分對陣列，公針腳數(shù):200 信號（100 對）間距:0.051"（1.30mm）排數(shù):18 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）接合堆疊高度:20mm，25mm，30mm 板上高度:0.576"（14.64mm）標準包裝:84 557376-001-00 功能描述:IC MEMORY 512MB PAGE 56TSOP 制造商:cypress semiconductor corp 系列:* 零件狀態(tài):Last Time Buy 標準包裝:91 55737-201LF 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?，MezzSelect?? 包裝:托盤零件狀態(tài):有效連接器類型:差分對陣列，公針腳數(shù):200 信號（100 對）間距:0.051"（1.30mm）排數(shù):18 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 接合堆疊高度:15mm，20mm，25mm 板上高度:0.380"（9.64mm）標準包裝:84 55737-201 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?，MezzSelect?? 包裝:托盤零件狀態(tài):有效連接器類型:差分對陣列，公針腳數(shù):200 信號（100 對）間距:0.051"（1.30mm）排數(shù):18 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 接合堆疊高度:15mm，20mm，25mm 板上高度:0.380"（9.64mm）標準包裝:84 55737-001LF 功能描述:200 signal (100 pair) Position Connector Differential Pair Array, Male Surface Mount Gold or Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:GIG-Array?，MezzSelect?? 包裝:托盤零件狀態(tài):有效連接器類型:差分對陣列，公針腳數(shù):200 信號（100 對）間距:0.051"（1.30mm）排數(shù):18 安裝類型:表面貼裝特性:- 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:- 接合堆疊高度:15mm，20mm，25mm 板上高度:0.380"（9.64mm）標準包裝:28 55741-001 55741-001LF 55741-201 5-5-7419 55747-001 557484-1 5574L 5574S 557502-4 557505-1 55755-001 55755-001LF 55755-091 55755-091LF 55755-101 55755-101LF 55755-191 55755-191LF