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55755-1219

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55755-1219 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 集管和線殼 2.0 WtB Hdr Assy ST 12Ckt
  • RoHS
  • 產(chǎn)品種類(lèi)
  • 1.0MM Rectangular Connectors
  • 產(chǎn)品類(lèi)型
  • Headers - Pin Strip
  • 系列
  • DF50
  • 觸點(diǎn)類(lèi)型
  • Pin (Male)
  • 節(jié)距
  • 1 mm
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 16
  • 排數(shù)
  • 1
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 安裝角
  • Right
  • 端接類(lèi)型
  • Solder
  • 外殼材料
  • Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • 觸點(diǎn)材料
  • Brass
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 制造商
  • Hirose Connector
55755-1219 技術(shù)參數(shù)
  • 55755-101LF 功能描述:240 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?,MezzSelect?? 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 連接器類(lèi)型:母插口陣列 針腳數(shù):240 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):8 安裝類(lèi)型:表面貼裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:6mm 板上高度:0.211"(5.35mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:200 55755-101 功能描述:240 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?,MezzSelect?? 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 連接器類(lèi)型:母插口陣列 針腳數(shù):240 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):8 安裝類(lèi)型:表面貼裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 接合堆疊高度:6mm 板上高度:0.211"(5.35mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:200 55755-091LF 功能描述:240 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?,MezzSelect?? 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):要求報(bào)價(jià) 連接器類(lèi)型:母插口陣列 針腳數(shù):240 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):8 安裝類(lèi)型:表面貼裝 特性:- 觸頭鍍層:金,GXT? 觸頭鍍層厚度:15μin(0.38μm) 接合堆疊高度:6mm 板上高度:0.211"(5.35mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:200 55755-091 功能描述:240 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold, GXT? 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?,MezzSelect?? 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):要求報(bào)價(jià) 連接器類(lèi)型:母插口陣列 針腳數(shù):240 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):8 安裝類(lèi)型:表面貼裝 特性:- 觸頭鍍層:金,GXT? 觸頭鍍層厚度:15μin(0.38μm) 接合堆疊高度:6mm 板上高度:0.211"(5.35mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:200 55755-001LF 功能描述:240 Position Connector Array, Female Sockets Surface Mount Gold 制造商:amphenol fci 系列:MEG-Array?,MezzSelect?? 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 連接器類(lèi)型:母插口陣列 針腳數(shù):240 間距:0.050"(1.27mm) 排數(shù):8 安裝類(lèi)型:表面貼裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:15μin(0.38μm) 接合堆疊高度:6mm 板上高度:0.211"(5.35mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:200 557563-1 557564-1 557566-1 557570-1 557571-1 557572-1 557572-2 557572-3 5575KA81W01800 5-576114-7 5-576128-1 5-576131-6 5-576131-7 5-576133-1 5-576133-6 5-576246-0 5-576246-1 5-576246-2
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