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64-9513-11HV0

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  • 廠商
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64-9513-11HV0 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 LO-PRO FILE COLLET SOLDER TAIL 64 PINS
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 2011
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
64-9513-11HV0 技術(shù)參數(shù)
  • 64-9513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:64（2 x 32） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 64-9513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:64（2 x 32） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:金 觸頭表面處理厚度 - 柱:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 64-9513-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:64（2 x 32） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 64-9513-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:64（2 x 32） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 64-9513-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file，513 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.9"（22.86mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:64（2 x 32） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 649549516030 6496 649600124015 64-9625-10 64-9625-11 64-9625-20 64-9625-21 64-9625-31 64-9625-51 64-9625-70 64-9625-71 649649618030 6497 649700126015 649749722030 64975-502 64975-503 64979-501
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