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664020C06F140

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664020C06F140 技術參數(shù)
  • 664-009-664-075 功能描述:9,9 位 D 型超微 - 疊接式 帶公引腳的插頭;帶母插口的插座 連接器, 面板安裝,通孔,直角 焊接 制造商:edac inc. 系列:664 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D 型超微 - 疊接式 連接器類型:帶公引腳的插頭;帶母插口的插座 針腳數(shù):9,9 排數(shù):2,2 外殼尺寸,連接器布局:1(DE,E);1(DE,E) 觸頭類型:信號 安裝類型:面板安裝,通孔,直角 法蘭特性:配接側(cè)(4-40) 端接:焊接 特性:板鎖,接地凹痕,屏蔽式 外殼材料,鍍層:鋼,鍍錫鉛 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 105°C 額定電壓:- 額定電流:5A 外殼材料:熱塑性聚酯 顏色:黑 標準包裝:25 664-009-364-055 功能描述:9,9 位 D 型超微 - 疊接式 帶公引腳的插頭;帶母插口的插座 連接器, 面板安裝,通孔,直角 焊接 制造商:edac inc. 系列:664 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D 型超微 - 疊接式 連接器類型:帶公引腳的插頭;帶母插口的插座 針腳數(shù):9,9 排數(shù):2,2 外殼尺寸,連接器布局:1(DE,E);1(DE,E) 觸頭類型:信號 安裝類型:面板安裝,通孔,直角 法蘭特性:配接側(cè)(4-40) 端接:焊接 特性:接地凹痕,屏蔽式 外殼材料,鍍層:鋼,鍍錫鉛 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:15μin(0.38μm) 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 105°C 額定電壓:- 額定電流:5A 外殼材料:熱塑性聚酯 顏色:黑 標準包裝:25 664-009-264-077 功能描述:9,9 位 D 型超微 - 疊接式 帶公引腳的插頭;帶母插口的插座 連接器, 面板安裝,通孔,直角 焊接 制造商:edac inc. 系列:664 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D 型超微 - 疊接式 連接器類型:帶公引腳的插頭;帶母插口的插座 針腳數(shù):9,9 排數(shù):2,2 外殼尺寸,連接器布局:1(DE,E);1(DE,E) 觸頭類型:信號 安裝類型:面板安裝,通孔,直角 法蘭特性:配接側(cè)(4-40) 端接:焊接 特性:板鎖,屏蔽 外殼材料,鍍層:鋼,鍍錫鉛 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:閃光 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 105°C 額定電壓:- 額定電流:5A 外殼材料:熱塑性聚酯 顏色:黑 標準包裝:25 664-009-264-072 功能描述:9,9 位 D 型超微 - 疊接式 帶公引腳的插頭;帶母插口的插座 連接器, 面板安裝,通孔,直角 焊接 制造商:edac inc. 系列:664 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D 型超微 - 疊接式 連接器類型:帶公引腳的插頭;帶母插口的插座 針腳數(shù):9,9 排數(shù):2,2 外殼尺寸,連接器布局:1(DE,E);1(DE,E) 觸頭類型:信號 安裝類型:面板安裝,通孔,直角 法蘭特性:體座/外殼(4-40) 端接:焊接 特性:板鎖,屏蔽 外殼材料,鍍層:鋼,鍍錫鉛 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:閃光 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 105°C 額定電壓:- 額定電流:5A 外殼材料:熱塑性聚酯 顏色:黑 標準包裝:25 66400-9 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 20-24 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate III+ 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:帶印記 引腳或插座:引腳 觸頭端接:壓接 線規(guī):20-24 AWG 材料:黃銅 鍍層:金 鍍層 - 厚度:30μin(0.76μm) 標準包裝:2,000 66415-020LF 66415-022LF 66415-024LF 66415-025LF 66415-026LF 66415-028LF 66415-029LF 66415-031LF 66415-032LF 66415-033LF 66415-034LF 66415-035LF 664159-000 6-641968-1 6641ZR 6642 WH001 6642 WH002 6642 WH005
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