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6640KB 技術(shù)參數(shù)

66-409 功能描述:PLATO SOLDERING TIP - 3/8" 制造商:chemtronics 系列:* 零件狀態(tài):有效標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 66406-4 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 26-30 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate III+ 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:帶印記引腳或插座:引腳觸頭端接:壓接線規(guī):26-30 AWG 材料:黃銅鍍層:金鍍層 - 厚度:30μin（0.76μm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 66405-4 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 26-30 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate III+ 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:帶印記引腳或插座:插口觸頭端接:壓接線規(guī):26-30 AWG 材料:黃銅鍍層:金鍍層 - 厚度:30μin（0.76μm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 664-009-664-075 功能描述:9，9 位 D 型超微 - 疊接式帶公引腳的插頭；帶母插口的插座連接器, 面板安裝，通孔，直角焊接制造商:edac inc. 系列:664 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器樣式:D 型超微 - 疊接式連接器類型:帶公引腳的插頭；帶母插口的插座針腳數(shù):9，9 排數(shù):2，2 外殼尺寸，連接器布局:1（DE，E）；1（DE，E）觸頭類型:信號安裝類型:面板安裝，通孔，直角法蘭特性:配接側(cè)（4-40）端接:焊接特性:板鎖，接地凹痕，屏蔽式外殼材料，鍍層:鋼，鍍錫鉛觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 105°C 額定電壓:- 額定電流:5A 外殼材料:熱塑性聚酯顏色:黑標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 664-009-364-055 功能描述:9，9 位 D 型超微 - 疊接式帶公引腳的插頭；帶母插口的插座連接器, 面板安裝，通孔，直角焊接制造商:edac inc. 系列:664 包裝:散裝零件狀態(tài):有效連接器樣式:D 型超微 - 疊接式連接器類型:帶公引腳的插頭；帶母插口的插座針腳數(shù):9，9 排數(shù):2，2 外殼尺寸，連接器布局:1（DE，E）；1（DE，E）觸頭類型:信號安裝類型:面板安裝，通孔，直角法蘭特性:配接側(cè)（4-40）端接:焊接特性:接地凹痕，屏蔽式外殼材料，鍍層:鋼，鍍錫鉛觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 105°C 額定電壓:- 額定電流:5A 外殼材料:熱塑性聚酯顏色:黑標(biāo)準(zhǔn)包裝:25 66415-025LF 66415-026LF 66415-028LF 66415-029LF 66415-031LF 66415-032LF 66415-033LF 66415-034LF 66415-035LF 664159-000 6-641968-1 6641ZR 6642 WH001 6642 WH002 6642 WH005 66423-002 66423-002LF 66424-1