您好,歡迎來到買賣IC網(wǎng) 登錄 | 免費注冊
您現(xiàn)在的位置:買賣IC網(wǎng) > 6字母型號搜索 >

664A2001D

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • 664A2001D
    664A2001D

    664A2001D

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 3000

  • bi

  • 標準封裝

  • 13+

  • -
  • 全新原裝100%正品保證質(zhì)量

  • 664A2001D
    664A2001D

    664A2001D

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 3000

  • bi

  • 標準封裝

  • 13+

  • -
  • 全新原裝100%正品保證質(zhì)量

  • 664A2001D
    664A2001D

    664A2001D

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 3000

  • bi

  • 標準封裝

  • 13+

  • -
  • 全新原裝100%正品保證質(zhì)量

  • 1/1頁 40條/頁 共3條 
  • 1
664A2001D PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
664A2001D 技術(shù)參數(shù)
  • 664A1003ALF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 電路類型:隔離 電阻(歐姆):100k 容差:±0.1% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:100mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 長 x 0.154" 寬 (4.89mm x 3.90mm) 高度:0.069"(1.75mm) 標準包裝:100 664A1002DLF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 電路類型:隔離 電阻(歐姆):10k 容差:±0.5% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:100mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 長 x 0.154" 寬 (4.89mm x 3.90mm) 高度:0.069"(1.75mm) 標準包裝:100 664A1002BLF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 電路類型:隔離 電阻(歐姆):10k 容差:±0.1% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:100mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 長 x 0.154" 寬 (4.89mm x 3.90mm) 高度:0.069"(1.75mm) 標準包裝:100 664A1002ALF 功能描述:RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC 制造商:tt electronics/bi 系列:664 包裝:管件 零件狀態(tài):過期 電路類型:隔離 電阻(歐姆):10k 容差:±0.1% 電阻器數(shù):4 引腳數(shù):8 每元件功率:100mW 溫度系數(shù):±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應(yīng)用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-SOIC 大小/尺寸:0.193" 長 x 0.154" 寬 (4.89mm x 3.90mm) 高度:0.069"(1.75mm) 標準包裝:100 66493-3 功能描述:D-Sub Contact Female Socket Gold 22-28 AWG Crimp Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HD-22 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):過期 類型:信號 觸頭類型:母形插口 觸頭外形:帶印記 線規(guī):22-28 AWG 觸頭端接:壓接 觸頭材料:磷青銅 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:30μin(0.76μm) 端接表面處理:金 端接表面處理厚度:閃存 觸頭尺寸:22 特性:高密度 (HD),絕緣支撐 標準包裝:10,000 664GI-01LFT 664HC1600K2CM6 664HC2700K2CM6 664HC3700K2EM8 664HC3700K4TM6 664HC3700K4VM6 664HC4102K2EM8 664HC4102K4TM6 664HC4700K2UM8 664HC6800K2EM8 664HC6800K4TM6 664LC2600K5HM6 664LC3700K5LM8 664LC3700KL505HM6 664LC4102K5LM8 664LC6102K5PM8 664S4SS2 664S4SS2L
配單專家

在采購664A2001D進貨過程中,您使用搜索有什么問題和建議?點此反饋

友情提醒:為規(guī)避購買664A2001D產(chǎn)品風(fēng)險,建議您在購買664A2001D相關(guān)產(chǎn)品前務(wù)必確認供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。

免責聲明:以上所展示的664A2001D信息由會員自行提供,664A2001D內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布會員負責。買賣IC網(wǎng)不承擔任何責任。

買賣IC網(wǎng) (massivemove.com) 版權(quán)所有?2006-2019
深圳市碩贏互動信息技術(shù)有限公司 | 粵公網(wǎng)安備 44030402000118號 | 粵ICP備14064281號