66AT11-1

配單專家企業(yè)名單

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數(shù)量
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封裝
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價格
說明
操作

66AT11-1
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Honeywell Sensing and Pro
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

66AT11-1
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
全新原裝貨電話010-62104931...

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功能描述
撥動開關(guān) Toggle SW 6PDT 3POS Sold T 2 type Term
RoHS
否
制造商
C&K Components
觸點形式
DPDT
開關(guān)功能
ON - ON - ON
電流額定值
電壓額定值 AC
20 V
電壓額定值 DC
20 V
功率額定值
0.4 VA
端接類型
V-Bracket
安裝風格
端子密封
Epoxy
觸點電鍍
Gold
照明
Not Illuminated

66AT11-1 技術(shù)參數(shù)

66AK2L06XCMSA2 功能描述:IC DSP ARM SOC 900FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包裝:托盤零件狀態(tài):有效類型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM 時鐘速率:1.2GHz 非易失性存儲器:ROM（384 kB）片載 RAM:5.384MB 電壓 - I/O:0.85V，1.0V，1.8V，3.3V 電壓 - 內(nèi)核:可變式工作溫度:-40°C ~ 100°C（TC）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:900-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商器件封裝:900-FCBGA（25x25）標準包裝:44 66AK2L06XCMSA 功能描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包裝:托盤零件狀態(tài):有效類型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM 時鐘速率:1GHz 非易失性存儲器:ROM（384 kB）片載 RAM:5.384MB 電壓 - I/O:0.85V，1.0V，1.8V，3.3V 電壓 - 內(nèi)核:可變式工作溫度:-40°C ~ 100°C（TC）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:900-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商器件封裝:900-FCBGA（25x25）標準包裝:44 66AK2L06XCMS2 功能描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包裝:托盤零件狀態(tài):有效類型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM 時鐘速率:1.2GHz 非易失性存儲器:ROM（384 kB）片載 RAM:5.384MB 電壓 - I/O:0.85V，1.0V，1.8V，3.3V 電壓 - 內(nèi)核:可變式工作溫度:0°C ~ 100°C（TC）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:900-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商器件封裝:900-FCBGA（25x25）標準包裝:44 66AK2L06XCMS 功能描述:IC SOC MULTICORE DSP+ARM 900BGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Lx KeyStone Multicore 包裝:托盤零件狀態(tài):有效類型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，PCIe，SPI，UART/USART，USB 3.0，USIM 時鐘速率:1GHz 非易失性存儲器:ROM（384 kB）片載 RAM:5.384MB 電壓 - I/O:0.85V，1.0V，1.8V，3.3V 電壓 - 內(nèi)核:可變式工作溫度:0°C ~ 100°C（TC）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:900-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商器件封裝:900-FCBGA（25x25）標準包裝:44 66AK2H14BAAWA24 功能描述:IC DSP ARM SOC 1517FCBGA 制造商:texas instruments 系列:66AK2Hx KeyStone Multicore 包裝:托盤零件狀態(tài):有效類型:DSP+ARM? 接口:EBI/EMI，以太網(wǎng)，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0 時鐘速率:1.2GHz DSP，1.4GHz ARM? 非易失性存儲器:ROM（384 kB）片載 RAM:12.75MB 電壓 - I/O:0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V 電壓 - 內(nèi)核:可變式工作溫度:-40°C ~ 100°C（TC）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:1517-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商器件封裝:1517-FCBGA（40x40）標準包裝:21 66AT11-7 66AT11-7E 66AT11-82G 66AT22-1 66AT22-1A 66AT22-3 66AT22-3D 66AT22-5N 66AT22-7 66AT22-7E 66AT23-7 66AT300-1 66AT300-1M 66AT300-3 66AT300-3D 66AT300-3F 66AT300-5 66AT300-7E