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67997-214LF

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
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67997-214LF PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 集管和線殼 14P .100CC STR HDR
  • RoHS
  • 否
  • 產(chǎn)品種類
  • 1.0MM Rectangular Connectors
  • 產(chǎn)品類型
  • Headers - Pin Strip
  • 系列
  • DF50
  • 觸點(diǎn)類型
  • Pin (Male)
  • 節(jié)距
  • 1 mm
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 16
  • 排數(shù)
  • 1
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 安裝角
  • Right
  • 端接類型
  • Solder
  • 外殼材料
  • Liquid Crystal Polymer (LCP)
  • 觸點(diǎn)材料
  • Brass
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 制造商
  • Hirose Connector
67997-214LF 技術(shù)參數(shù)
  • 67997-214HLF 功能描述:14 位 接頭，無(wú)罩 連接器 0.100"（2.54mm） 通孔 金或金，GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II，MezzSelect??，Basics+ 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 觸頭類型:公形引腳 連接器類型:接頭，無(wú)罩 針腳數(shù):14 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.100"（2.54mm） 排數(shù):2 排距:0.100"（2.54mm） 觸頭配接長(zhǎng)度:0.230"（5.84mm） 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm） 顏色:黑 標(biāo)準(zhǔn)包裝:400 67997-214 功能描述:14 位 接頭，無(wú)罩 連接器 0.100"（2.54mm） 通孔 金或金，GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II，MezzSelect??，Basics+ 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 觸頭類型:公形引腳 連接器類型:接頭，無(wú)罩 針腳數(shù):14 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.100"（2.54mm） 排數(shù):2 排距:0.100"（2.54mm） 觸頭配接長(zhǎng)度:0.230"（5.84mm） 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm） 顏色:黑色 標(biāo)準(zhǔn)包裝:400 67997-212HLF 功能描述:12 位 接頭，無(wú)罩 連接器 0.100"（2.54mm） 通孔 金或金，GXT? 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II，MezzSelect??，Basics+ 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 觸頭類型:公形引腳 連接器類型:接頭，無(wú)罩 針腳數(shù):12 加載的針腳數(shù):全部 間距:0.100"（2.54mm） 排數(shù):2 排距:0.100"（2.54mm） 觸頭配接長(zhǎng)度:0.230"（5.84mm） 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:- 特性:- 觸頭鍍層:金或金，GXT? 觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm） 顏色:黑 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 67997-212H 功能描述:BS II DUAL 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:接頭 觸頭類型:公形引腳 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 針腳數(shù):12 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 加載的針腳數(shù):全部 樣式:板至板 護(hù)罩:無(wú)遮蔽 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:推挽式 接觸長(zhǎng)度?- 配接:0.230"（5.84mm） 接觸長(zhǎng)度 - 接線柱:0.120"（3.05mm） 總體接觸長(zhǎng)度:0.450"（11.43mm） 絕緣高度:0.100"（2.54mm） 觸頭形狀:方形 觸頭表面處理 - 配接:金或金，GXT? 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm） 觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭材料:磷青銅 絕緣材料:- 特性:- 工作溫度:- 侵入防護(hù):- 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 絕緣顏色:黑色 額定電流:- 額定電壓:- 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 應(yīng)用:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:400 67997-212 功能描述:BS II DUAL 制造商:amphenol fci 系列:BERGSTIK? II 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器類型:接頭 觸頭類型:公形引腳 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 針腳數(shù):12 排數(shù):2 行間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 加載的針腳數(shù):全部 樣式:板至板 護(hù)罩:無(wú)遮蔽 安裝類型:通孔 端接:焊接 緊固類型:推挽式 接觸長(zhǎng)度?- 配接:0.230"（5.84mm） 接觸長(zhǎng)度 - 接線柱:0.120"（3.05mm） 總體接觸長(zhǎng)度:0.450"（11.43mm） 絕緣高度:0.100"（2.54mm） 觸頭形狀:方形 觸頭表面處理 - 配接:金或金，GXT? 觸頭表面處理厚度 - 配接:15μin（0.38μm） 觸頭表面處理 - 柱:- 觸頭材料:磷青銅 絕緣材料:- 特性:- 工作溫度:- 侵入防護(hù):- 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 絕緣顏色:黑色 額定電流:- 額定電壓:- 接合堆疊高度:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 應(yīng)用:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:400 67997-224 67997-224HLF 67997-226H 67997-226HLF 67997-228HLF 67997-230 67997-230HLF 67997-232HLF 67997-234HLF 67997-236HLF 67997-238HLF 67997-240HLF 67997-242HLF 67997-244HLF 67997-246HLF 67997-248HLF 67997-250 67997-250HLF
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