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70T633S10DD

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  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

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    70T633S10DD

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  • 深圳市榮澤信電子科技有限公司
    深圳市榮澤信電子科技有限公司

    聯(lián)系人：榮澤信－晏S

    電話：18028731859

    地址：華富村東區(qū)417室

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70T633S10DD 技術(shù)參數(shù)
  • 70T633S10BFI8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 2.5V 9M-Bit 512K x 18 10ns 208-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM ASYNC DUAL 2.5V 9MBIT 512KX18 10NS 208FPBGA - Tape and Reel 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:512K X 18 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM 70T633S10BFI 功能描述:靜態(tài)隨機存取存儲器 512K X 18 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray 70T633S10BFG8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 2.5V 9M-Bit 512K x 18 10ns 208-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:208 FPBGA - Tape and Reel 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:512K X 18 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM 70T633S10BFG 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 2.5V 9M-Bit 512K x 18 10ns 208-Pin CABGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:208 FPBGA - Bulk 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:512K X 18 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM 70T633S10BF8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM Chip Async Dual 2.5V 9M-Bit 512K x 18 10ns 208-Pin CABGA T/R 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SRAM ASYNC DUAL 2.5V 9MBIT 512KX18 10NS 208FPBGA - Tape and Reel 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:512K X 18 STD-PWR, 2.5V DUAL PORT RAM 70T633S15BC8 70T651S10BC 70T651S10BC8 70T651S10BCI 70T651S10BCI8 70T651S10BF 70T651S10BF8 70T651S10BFG 70T651S10BFGI 70T651S10BFGI8 70T651S10BFI 70T651S10BFI8 70T651S10DR 70T651S12BC 70T651S12BC8 70T651S12BCI 70T651S12BCI8 70T651S12BF
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