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88SP5021-RCJPDC20376

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88SP5021-RCJPDC20376 技術(shù)參數(shù)
  • 88S171-K00L5 功能描述:CONN ADAPT 1.6/5.6 PLUG - BNC JA 制造商:rosenberger north america 系列:- 包裝:- 零件狀態(tài):在售 適配器類(lèi)型:插頭至插孔 轉(zhuǎn)換類(lèi)型:跨系列 適配器系列:BNC 至 1.6/5.6 中性:母型至公型 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:1.6/5.6 插頭，公插針 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:BNC 插孔，母插口 阻抗:75 歐姆 樣式:直形 安裝類(lèi)型:自由懸掛 安裝特性:- 緊固類(lèi)型:插銷(xiāo)鎖，有螺紋 頻率 - 最大值:4GHz 侵入防護(hù):- 中心觸頭鍍層:金 特性:- 包括:- 基體材料:銅鈹，黃銅 基體表面:金，鎳 中心觸頭材料:銅鈹 介電材料:液晶聚合物（LCP）；聚四氟乙烯（PTFE） 配接次數(shù):500 插入損耗:0.10dB 工作溫度:-40°C ~ 85°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 88-PGM13041-10 功能描述:CONN SOCKET PGA GOLD 制造商:aries electronics 系列:PGM 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:PGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:- 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.165"（4.19mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 88-PGM13028-10H 功能描述:CONN SOCKET PGA GOLD 制造商:aries electronics 系列:PGM 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:PGA 針腳或引腳數(shù)（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:- 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚酰胺（PA46），尼龍 4/6，玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.165"（4.19mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:3A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 88P8344BHGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI Exchange 820-Pin TEPBGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI EXCHANGE 820PIN TEPBGA - Trays 88P8342BHGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI Exchange 820-Pin TEPBGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI EXCHANGE 820PIN TEPBGA - Trays 88T-0.75X60 88T-1.5X44 88T-1X36 89 890 8900 89000 890001GD 890002GD 890005GD 890006GD 890007GD 890008GD 890009GD 89-001 890015-000 8900172002500 89001D
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