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A1010A-1PL68C

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  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
A1010A-1PL68C 技術(shù)參數(shù)
  • A10109-02 功能描述:TPLI 2170 A1 8" X 8" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tpli?? 200 零件狀態(tài):有效 使用:片狀 形狀:方形 外形:203.20mm x 203.20mm 厚度:0.170"（4.32mm） 材料:硅樹(shù)脂人造橡膠 粘合劑:粘合劑 - 一側(cè) 底布，載體:- 顏色:灰 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:6.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 A10109-01 功能描述:TPLI 2170 A0 8" X 8" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tpli?? 200 零件狀態(tài):有效 使用:片狀 形狀:方形 外形:203.20mm x 203.20mm 厚度:0.170"（4.32mm） 材料:硅樹(shù)脂人造橡膠 粘合劑:- 底布，載體:- 顏色:灰 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:6.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 A10108-02 功能描述:TPLI 2160 A1 8" X 8" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tpli?? 200 零件狀態(tài):有效 使用:片狀 形狀:方形 外形:203.20mm x 203.20mm 厚度:0.160"（4.06mm） 材料:硅樹(shù)脂人造橡膠 粘合劑:粘合劑 - 一側(cè) 底布，載體:- 顏色:灰 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:6.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 A10108-01 功能描述:TPLI 2160 A0 8" X 8" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tpli?? 200 零件狀態(tài):有效 使用:片狀 形狀:方形 外形:203.20mm x 203.20mm 厚度:0.160"（4.06mm） 材料:硅樹(shù)脂人造橡膠 粘合劑:- 底布，載體:- 顏色:灰 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:6.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 A10107-02 功能描述:TPLI 2150 A1 8" X 8" 制造商:laird technologies - thermal materials 系列:Tpli?? 200 零件狀態(tài):有效 使用:片狀 形狀:方形 外形:203.20mm x 203.20mm 厚度:0.150"（3.80mm） 材料:硅樹(shù)脂人造橡膠 粘合劑:粘合劑 - 一側(cè) 底布，載體:- 顏色:灰 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:6.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 A1010B-1PLG68I A1010B-1PQ100C A1010B-1PQ100I A1010B-1PQG100C A1010B-1PQG100I A1010B-1VQ80C A1010B-1VQ80I A1010B-1VQG80C A1010B-1VQG80I A1010B-2PL44C A1010B-2PL44I A1010B-2PL68C A1010B-2PL68I A1010B-2PLG44C A1010B-2PLG44I A1010B-2PLG68C A1010B-2PLG68I A1010B-2PQ100C
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