A80960HT75 S L2GP

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A80960HT75 S L2GP 技術(shù)參數(shù)

A80960HD80SL2GK 功能描述:IC I960HD 3.3V 80MHZ 168CPGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 A80960HD66SL2GJ 功能描述:IC I960HD 3.3V 66MHZ 168CPGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 A80960HD50SL2GH 功能描述:IC MPU I960HD 3V 50MHZ 168-CPGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:60 系列:SCC 處理器類型:Z380 特點:全靜電 Z380 CPU 速度:20MHz 電壓:5V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:144-LQFP 供應商設(shè)備封裝:144-LQFP 包裝:托盤 A80960HA40SL2GZ 功能描述:IC MPU I960HA 3V 40MHZ 168-PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 A80960HA33SL2GY 功能描述:IC MPU I960HA 3V 33MHZ 168-PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 A80960KA25 A80960KB16 A80960KB20 A80960KB25 A80960MC25 A80C186ECI A80C186XL20 A80C186XL25 A80C188XL20 A80C188XL25 A810-1 A810-6 A811 A812 A813 A814 A814AY-120M=P3 A814AY-150M=P3