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ADG507AKRZ(無鉛)

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ADG507AKRZ(無鉛) 技術參數(shù)
  • ADG507AKRZ 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標準包裝:1 系列:- 功能:開關 電路:2 x SPST - NC 導通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應商設備封裝:8-XSON,SOT833-1 (1.95x1) 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6 ADG507AKRUZ 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標準包裝:1 系列:- 功能:開關 電路:2 x SPST - NC 導通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應商設備封裝:8-XSON,SOT833-1 (1.95x1) 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6 ADG507AKRU 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 其它有關文件:STG4159 View All Specifications 標準包裝:5,000 系列:- 功能:開關 電路:1 x SPDT 導通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR) ADG507AKR-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 其它有關文件:STG4159 View All Specifications 標準包裝:5,000 系列:- 功能:開關 電路:1 x SPDT 導通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR) ADG507AKR 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 8X1 28SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關,多路復用器,多路分解器 系列:- 其它有關文件:STG4159 View All Specifications 標準包裝:5,000 系列:- 功能:開關 電路:1 x SPDT 導通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA,F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR) ADG508AKR ADG508AKR-REEL ADG508AKR-REEL7 ADG508AKRZ ADG508AKRZ-REEL ADG508AKRZ-REEL7 ADG508ATCHIPS ADG508FBNZ ADG508FBRN ADG508FBRNZ ADG508FBRNZ-REEL7 ADG508FBRUZ ADG508FBRUZ-REEL7 ADG508FBRWZ ADG508FBRWZ-REEL ADG509ABQ ADG509AKN ADG509AKNZ
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