AG332

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AG332 技術(shù)參數(shù)

AG32L64D6SHC4M 功能描述:256MB DDR1 SINGLE RANK NON-ECC 1 制造商:atp electronics, inc. 系列:- 零件狀態(tài):在售存儲器類型:DDR SDRAM 存儲容量:256MB 封裝/外殼:184-UDIMM 標準包裝:200 AG30P-5 功能描述:SINGLE O/P, DC-HV DC PCB MOUNT, 制造商:xp power 系列:XP EMCO - AG 包裝:盒零件狀態(tài):有效類型:高電壓 - 隔離模塊輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:0.7V 電壓 - 輸入（最大值）:5V 電壓 - 輸出 1:3000V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:330μA 功率（W） - 制造系列:1W 電壓 - 隔離:500V 應用:ITE（商業(yè)）特性:SCP 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:5-SMD 模塊大小/尺寸:1.13" 長 x 0.45" 寬 x 0.25" 高（28.7mm x 11.4mm x 6.4mm）工作溫度:-25°C ~ 75°C 效率:- 功率（W） - 最大值:1W 標準包裝:1 AG30P-12 功能描述:SINGLE O/P, DC-HV DC PCB MOUNT, 制造商:xp power 系列:XP EMCO - AG 包裝:盒零件狀態(tài):有效類型:高電壓 - 隔離模塊輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:0.7V 電壓 - 輸入（最大值）:12V 電壓 - 輸出 1:3000V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:330μA 功率（W） - 制造系列:1W 電壓 - 隔離:500V 應用:ITE（商業(yè)）特性:SCP 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:5-SMD 模塊大小/尺寸:1.13" 長 x 0.45" 寬 x 0.25" 高（28.7mm x 11.4mm x 6.4mm）工作溫度:-25°C ~ 75°C 效率:- 功率（W） - 最大值:1W 標準包裝:1 AG30N-5 功能描述:SINGLE O/P, DC-HV DC PCB MOUNT, 制造商:xp power 系列:XP EMCO - AG 包裝:盒零件狀態(tài):有效類型:高電壓 - 隔離模塊輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:0.7V 電壓 - 輸入（最大值）:5V 電壓 - 輸出 1:-3000V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:330μA 功率（W） - 制造系列:1W 電壓 - 隔離:500V 應用:ITE（商業(yè)）特性:SCP 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:5-SMD 模塊大小/尺寸:1.13" 長 x 0.45" 寬 x 0.25" 高（28.7mm x 11.4mm x 6.4mm）工作溫度:-25°C ~ 75°C 效率:- 功率（W） - 最大值:1W 標準包裝:1 AG3011-77C 功能描述:TILT SWITCH ENCAP SPST 制造商:comus international 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):在售輸出類型:SPST 安裝類型:底座安裝工作溫度:- 電壓 - 電源:6 V ~ 24 V 電流 - 輸出:- 封裝/外殼:- 標準包裝:100 AG903-07E AG910-07 AG910-07E AG911-07 AG911-07E AG920-07 AG920-07E AG921-07E AG930-07E AG931-07E AG932-07E AG933-07E AG934-07E AG940-07E AGA0.38BK AGA0.38BK50 AGA0.38NT AGA0.38NT50