AG3J

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制造商
DIOTEC
制造商全稱
Diotec Semiconductor
功能描述
Silicon Rectifier Cells with polysiloxan passivation

AG3J 技術(shù)參數(shù)

AG3FCE 功能描述:CONN PLUG FM MINI XLR 3P SDR CUP 制造商:amphenol sine systems corp 系列:AG 包裝:散裝零件狀態(tài):在售連接器類型:插頭，母型插口針腳數(shù):3 外殼尺寸 - 插件:迷你型 XLR 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:面板安裝，隔墻式（前端螺母）端接:焊杯緊固類型:銷鎖朝向:帶標(biāo)記侵入防護(hù):IP40 外殼材料，鍍層:黃銅，鍍鎳觸頭鍍層:金特性:接地電壓 - 額定:- 額定電流:5A 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-30°C ~ 80°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 AG3FCCH 功能描述:CONN PLUG FMALE MINI XLR 3P SLDR 制造商:amphenol sine systems corp 系列:AG 包裝:散裝零件狀態(tài):在售連接器類型:插頭，母型插口針腳數(shù):3 外殼尺寸 - 插件:迷你型 XLR 外殼尺寸，MIL:- 安裝類型:面板安裝，隔墻式；通孔，直角端接:焊接緊固類型:銷鎖朝向:帶標(biāo)記侵入防護(hù):IP40 外殼材料，鍍層:黃銅，鍍鎳觸頭鍍層:金特性:板導(dǎo)軌電壓 - 額定:- 額定電流:5A 觸頭鍍層厚度:- 工作溫度:-30°C ~ 80°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 AG32L64D6SHC4M 功能描述:256MB DDR1 SINGLE RANK NON-ECC 1 制造商:atp electronics, inc. 系列:- 零件狀態(tài):在售存儲(chǔ)器類型:DDR SDRAM 存儲(chǔ)容量:256MB 封裝/外殼:184-UDIMM 標(biāo)準(zhǔn)包裝:200 AG30P-5 功能描述:SINGLE O/P, DC-HV DC PCB MOUNT, 制造商:xp power 系列:XP EMCO - AG 包裝:盒零件狀態(tài):有效類型:高電壓 - 隔離模塊輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:0.7V 電壓 - 輸入（最大值）:5V 電壓 - 輸出 1:3000V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:330μA 功率（W） - 制造系列:1W 電壓 - 隔離:500V 應(yīng)用:ITE（商業(yè)）特性:SCP 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:5-SMD 模塊大小/尺寸:1.13" 長(zhǎng) x 0.45" 寬 x 0.25" 高（28.7mm x 11.4mm x 6.4mm）工作溫度:-25°C ~ 75°C 效率:- 功率（W） - 最大值:1W 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 AG30P-12 功能描述:SINGLE O/P, DC-HV DC PCB MOUNT, 制造商:xp power 系列:XP EMCO - AG 包裝:盒零件狀態(tài):有效類型:高電壓 - 隔離模塊輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:0.7V 電壓 - 輸入（最大值）:12V 電壓 - 輸出 1:3000V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:330μA 功率（W） - 制造系列:1W 電壓 - 隔離:500V 應(yīng)用:ITE（商業(yè)）特性:SCP 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:5-SMD 模塊大小/尺寸:1.13" 長(zhǎng) x 0.45" 寬 x 0.25" 高（28.7mm x 11.4mm x 6.4mm）工作溫度:-25°C ~ 75°C 效率:- 功率（W） - 最大值:1W 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 AG910-07E AG911-07 AG911-07E AG920-07 AG920-07E AG921-07E AG930-07E AG931-07E AG932-07E AG933-07E AG934-07E AG940-07E AGA0.38BK AGA0.38BK50 AGA0.38NT AGA0.38NT50 AGA0.38RD AGA0.38RD50