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AM5810/FP L/F

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AM5810/FP L/F
深圳市時興宇電子有限公司
深圳市時興宇電子有限公司
聯(lián)系人：彭先生
電話：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田區(qū)華強北都會大廈A座19樓19G
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SOP
06+
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AM5810/FP L/F 技術參數(shù)

AM5728BABCXEA 功能描述:ARM? Cortex?-A15 Microprocessor IC Sitara? 2 Core, 32-Bit 1.5GHz 760-FCBGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包裝:托盤零件狀態(tài):在售核心處理器:ARM? Cortex?-A15 核數(shù)/總線寬度:2 ??，32 位速度:1.5GHz 協(xié)處理器/DSP:多媒體；GPU，IPU，VFP RAM 控制器:DDR3，SRAM 圖形加速:是顯示與接口控制器:- 以太網(wǎng):GbE SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0（1），USB 3.0（1）電壓 - I/O:1.8V，3.3V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TJ）安全特性:- 封裝/外殼:760-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商器件封裝:760-FCBGA（23x23）附加接口:CAN，EBI/EMI，HDQ/1-Wire?，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART 標準包裝:1 AM5728BABCXA 功能描述:SITARA PROCESSOR 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包裝:托盤零件狀態(tài):在售核心處理器:ARM? Cortex?-A15 核數(shù)/總線寬度:2 ??，32 位速度:1.5GHz 協(xié)處理器/DSP:DSP，BB2D，IPU，IVA，GPU，VPE RAM 控制器:DDR3，SRAM 圖形加速:是顯示與接口控制器:- 以太網(wǎng):GbE SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0（1），USB 3.0（1）電壓 - I/O:1.8V，3.3V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TJ）安全特性:- 封裝/外殼:760-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商器件封裝:760-FCBGA（23x23）標準包裝:60 AM5728BABCX 功能描述:SITARA PROCESSOR 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包裝:托盤零件狀態(tài):在售核心處理器:ARM? Cortex?-A15 核數(shù)/總線寬度:2 ??，32 位速度:1.5GHz 協(xié)處理器/DSP:DSP，BB2D，IPU，IVA，GPU，VPE RAM 控制器:DDR3，SRAM 圖形加速:是顯示與接口控制器:- 以太網(wǎng):GbE SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0（1），USB 3.0（1）電壓 - I/O:1.8V，3.3V 工作溫度:0°C ~ 90°C（TJ）安全特性:- 封裝/外殼:760-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商器件封裝:760-FCBGA（23x23）標準包裝:60 AM5726BABCXEA 功能描述:SITARA PROCESSOR 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包裝:托盤零件狀態(tài):在售核心處理器:ARM? Cortex?-A15 核數(shù)/總線寬度:2 ??，32 位速度:1.5GHz 協(xié)處理器/DSP:DSP，IPU，VPE RAM 控制器:DDR3，SRAM 圖形加速:無顯示與接口控制器:- 以太網(wǎng):GbE SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0（1），USB 3.0（1）電壓 - I/O:1.8V，3.3V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TJ）封裝/外殼:760-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商器件封裝:760-FCBGA（23x23）標準包裝:60 AM5726BABCXAR 功能描述:AM5726BABCXAR 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售核心處理器:ARM? Cortex?-A15 核數(shù)/總線寬度:2 ??，32 位速度:1.5GHz 協(xié)處理器/DSP:DSP，IPU，VPE RAM 控制器:DDR3，SRAM 圖形加速:無顯示與接口控制器:- 以太網(wǎng):GbE SATA:SATA 3Gbps（1） USB:USB 2.0（1），USB 3.0（1）電壓 - I/O:1.8V，3.3V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TJ）封裝/外殼:760-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商器件封裝:760-FCBGA（23x23）標準包裝:250 AM600/F-PCN21A-110PA-P AM700/DF11(61) AM700/DF11(62) AM700/DF11(63) AM700/DF11(64) AM700/DF11(65) AM700/DF11(66) AM700/DF11(67) AM700/DF11(68) AM700/DF11(69) AM700/DF11(70) AM700/DF11(71) AM700/DF11(72) AM700/DF11(73) AM700/DF11(74) AM700/DF11(75) AM700/DF11(76) AM700/DF11(77)