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AM5869SF

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AM5869SF 技術(shù)參數(shù)
  • AM5728BABCXEA 功能描述:ARM? Cortex?-A15 Microprocessor IC Sitara? 2 Core, 32-Bit 1.5GHz 760-FCBGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 核心處理器:ARM? Cortex?-A15 核數(shù)/總線寬度:2 ??,32 位 速度:1.5GHz 協(xié)處理器/DSP:多媒體;GPU,IPU,VFP RAM 控制器:DDR3,SRAM 圖形加速:是 顯示與接口控制器:- 以太網(wǎng):GbE SATA:SATA 3Gbps(1) USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1) 電壓 - I/O:1.8V,3.3V 工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ) 安全特性:- 封裝/外殼:760-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:760-FCBGA(23x23) 附加接口:CAN,EBI/EMI,HDQ/1-Wire?,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,PCIe,QSPI,UART 標準包裝:1 AM5728BABCXA 功能描述:SITARA PROCESSOR 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 核心處理器:ARM? Cortex?-A15 核數(shù)/總線寬度:2 ??,32 位 速度:1.5GHz 協(xié)處理器/DSP:DSP,BB2D,IPU,IVA,GPU,VPE RAM 控制器:DDR3,SRAM 圖形加速:是 顯示與接口控制器:- 以太網(wǎng):GbE SATA:SATA 3Gbps(1) USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1) 電壓 - I/O:1.8V,3.3V 工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ) 安全特性:- 封裝/外殼:760-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:760-FCBGA(23x23) 標準包裝:60 AM5728BABCX 功能描述:SITARA PROCESSOR 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 核心處理器:ARM? Cortex?-A15 核數(shù)/總線寬度:2 ??,32 位 速度:1.5GHz 協(xié)處理器/DSP:DSP,BB2D,IPU,IVA,GPU,VPE RAM 控制器:DDR3,SRAM 圖形加速:是 顯示與接口控制器:- 以太網(wǎng):GbE SATA:SATA 3Gbps(1) USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1) 電壓 - I/O:1.8V,3.3V 工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ) 安全特性:- 封裝/外殼:760-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:760-FCBGA(23x23) 標準包裝:60 AM5726BABCXEA 功能描述:SITARA PROCESSOR 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 核心處理器:ARM? Cortex?-A15 核數(shù)/總線寬度:2 ??,32 位 速度:1.5GHz 協(xié)處理器/DSP:DSP,IPU,VPE RAM 控制器:DDR3,SRAM 圖形加速:無 顯示與接口控制器:- 以太網(wǎng):GbE SATA:SATA 3Gbps(1) USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1) 電壓 - I/O:1.8V,3.3V 工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ) 封裝/外殼:760-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:760-FCBGA(23x23) 標準包裝:60 AM5726BABCXAR 功能描述:AM5726BABCXAR 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 核心處理器:ARM? Cortex?-A15 核數(shù)/總線寬度:2 ??,32 位 速度:1.5GHz 協(xié)處理器/DSP:DSP,IPU,VPE RAM 控制器:DDR3,SRAM 圖形加速:無 顯示與接口控制器:- 以太網(wǎng):GbE SATA:SATA 3Gbps(1) USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1) 電壓 - I/O:1.8V,3.3V 工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ) 封裝/外殼:760-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:760-FCBGA(23x23) 標準包裝:250 AM600/F-PCN21A-110PA-P AM700/DF11(61) AM700/DF11(62) AM700/DF11(63) AM700/DF11(64) AM700/DF11(65) AM700/DF11(66) AM700/DF11(67) AM700/DF11(68) AM700/DF11(69) AM700/DF11(70) AM700/DF11(71) AM700/DF11(72) AM700/DF11(73) AM700/DF11(74) AM700/DF11(75) AM700/DF11(76) AM700/DF11(77)
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