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AM6073DC

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  • AM6073DC
    AM6073DC

    AM6073DC

  • 深圳市中平科技有限公司
    深圳市中平科技有限公司

    聯(lián)系人：賴先生

    電話：0755-8394638513632637322

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路2070號電子科技大廈A座27樓2702號

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5100

  • AMD

  • CDIP

  • 2024+

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  • 絕對裝原現(xiàn)貨

  • AM6073DC
    AM6073DC

    AM6073DC

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 3000

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  • 原廠封裝

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AM6073DC 技術(shù)參數(shù)
  • AM600/F-PCN21A-110PA-P 功能描述:TOOL ACCY 制造商:hirose electric co ltd 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 AM600/F-PCN21A-110PA-D 功能描述:TOOL ACCY 制造商:hirose electric co ltd 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 AM5K2E02ABDA4 功能描述:ARM? Cortex?-A15 Microprocessor IC Sitara? 2 Core, 32-Bit 1.4GHz 1089-FCBGA (27x27) 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:ARM? Cortex?-A15 核數(shù)/總線寬度:2 ??，32 位 速度:1.4GHz 協(xié)處理器/DSP:網(wǎng)絡(luò) RAM 控制器:DDR3，SRAM 圖形加速:無 顯示與接口控制器:- 以太網(wǎng):1GBE（8） SATA:- USB:USB 3.0（2） 電壓 - I/O:1.35V，1.5V，1.8V，3.3V 工作溫度:-40°C ~ 100°C（TC） 安全特性:- 封裝/外殼:1089-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:1089-FCBGA（27x27） 附加接口:EBI/EMI，I2C，PCIe，SPI，TSIP，UART，USIM 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 AM5K2E02ABDA25 功能描述:ARM? Cortex?-A15 Microprocessor IC Sitara? 2 Core, 32-Bit 1.25GHz 1089-FCBGA (27x27) 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:ARM? Cortex?-A15 核數(shù)/總線寬度:2 ??，32 位 速度:1.25GHz 協(xié)處理器/DSP:網(wǎng)絡(luò) RAM 控制器:DDR3，SRAM 圖形加速:無 顯示與接口控制器:- 以太網(wǎng):1GBE（8） SATA:- USB:USB 3.0（2） 電壓 - I/O:1.35V，1.5V，1.8V，3.3V 工作溫度:-40°C ~ 100°C（TC） 安全特性:- 封裝/外殼:1089-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:1089-FCBGA（27x27） 附加接口:EBI/EMI，I2C，PCIe，SPI，TSIP，UART，USIM 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 AM5K2E02ABD4 功能描述:AM5K2E02ABD4 制造商:texas instruments 系列:Sitara? 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 核心處理器:ARM? Cortex?-A15 核數(shù)/總線寬度:2 ??，32 位 速度:1.4GHz 協(xié)處理器/DSP:網(wǎng)絡(luò) RAM 控制器:DDR3，SRAM 圖形加速:無 顯示與接口控制器:- 以太網(wǎng):1GBE（8） SATA:- USB:USB 3.0（2） 電壓 - I/O:1.35V，1.5V，1.8V，3.3V 工作溫度:0°C ~ 85°C（TC） 安全特性:- 封裝/外殼:1089-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商器件封裝:1089-FCBGA（27x27） 附加接口:EBI/EMI，I2C，PCIe，SPI，TSIP，UART，USIM 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 AM700/DF11(70) AM700/DF11(71) AM700/DF11(72) AM700/DF11(73) AM700/DF11(74) AM700/DF11(75) AM700/DF11(76) AM700/DF11(77) AM700/DF11(78) AM700/DF11(79) AM700/DF11(80) AM700/DF11(81) AM700/DF11(82) AM700/DF11(83) AM700/DF11(84) AM700/DF11(85) AM-7A03CAR AM-7D08CAR
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