AN7551ZWLB

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AN7551ZWLB
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯(lián)系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號(hào)）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
856420
PANASONIC
原廠封裝
最新批號(hào)
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AN7551ZWLB 技術(shù)參數(shù)

AN7523N 功能描述:IC AUDIO AMP 4W SIL-9 W/FIN RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 類型:AB 類輸出類型:2 通道（立體聲）在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:- 電源電壓:4 V ~ 18 V 特點(diǎn):- 安裝類型:通孔供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DIP 封裝/外殼:8-DIP（0.300"，7.62mm）包裝:管件 AN7522N 功能描述:IC AUDIO AMP 2CH 5W SIL-12 W/FIN RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類輸出類型:耳機(jī)，2-通道（立體聲）在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點(diǎn):I²C，麥克風(fēng)，靜音，短路保護(hù)，音量控制安裝類型:表面貼裝供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP（2.09x2.09）封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR) AN7522 功能描述:IC AUDIO AMP 3W 2CH SIL-12 RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類輸出類型:耳機(jī)，2-通道（立體聲）在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點(diǎn):I²C，麥克風(fēng)，靜音，短路保護(hù)，音量控制安裝類型:表面貼裝供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP（2.09x2.09）封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR) AN7513 功能描述:IC AUDIO AMP 1W 8 DIP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類輸出類型:耳機(jī)，2-通道（立體聲）在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點(diǎn):I²C，麥克風(fēng)，靜音，短路保護(hù)，音量控制安裝類型:表面貼裝供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP（2.09x2.09）封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR) AN7512 功能描述:IC AUDIO AMP 2CH 1W 16 DIP W/FIN RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:H 類輸出類型:耳機(jī)，2-通道（立體聲）在某負(fù)載時(shí)最大輸出功率 x 通道數(shù)量:35mW x 2 @ 16 歐姆電源電壓:1.62 V ~ 1.98 V 特點(diǎn):I²C，麥克風(fēng)，靜音，短路保護(hù)，音量控制安裝類型:表面貼裝供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP（2.09x2.09）封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR) AN7707SP-E1 AN7708SP AN7708SP-E1 AN7709SP AN7709SP-E1 AN7710SP AN7710SP-E1 AN7712SP AN7712SP-E1 AN7715SP AN7715SP-E1 AN77L03 AN77L035 AN77L035M AN77L035M-E1 AN77L03M AN77L03M-E1 AN77L04