AT75C310DEM

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AT75C310DEM 技術參數(shù)

AT75C221-DK 功能描述:AT75C221 SIAP? MPU ARM7 Embedded Evaluation Board 制造商:atmel 系列:SIAP?? 零件狀態(tài):過期板類型:評估平臺類型:MPU 核心處理器:ARM7 操作系統(tǒng):- 平臺:- 配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品:AT75C221 安裝類型:固定內容:板標準包裝:1 AT75C220-Q208 功能描述:IC SIAP ARM/THUMB OAKDSP 208PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:60 系列:SCC 處理器類型:Z380 特點:全靜電 Z380 CPU 速度:20MHz 電壓:5V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:144-LQFP 供應商設備封裝:144-LQFP 包裝:托盤 AT75C220-C256 功能描述:IC SIAP ARM/THUMB OAKDSP 256PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:60 系列:SCC 處理器類型:Z380 特點:全靜電 Z380 CPU 速度:20MHz 電壓:5V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:144-LQFP 供應商設備封裝:144-LQFP 包裝:托盤 AT73C509-MUR 功能描述:IC THERMAL SENSOR HUB 4KB QFN RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器 - 特定應用系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Aug/2009 標準包裝:250 系列:- 應用:網(wǎng)絡處理器核心處理器:4Kc 程序存儲器類型:- 控制器系列:- RAM 容量:16K x 8 接口:以太網(wǎng)，UART，USB 輸入/輸出數(shù):- 電源電壓:1.8V, 3.3V 工作溫度:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:208-LQFP 包裝:帶卷 (TR) 供應商設備封裝:PG-LQFP-208 其它名稱:SP000314382 AT73C507-MUR 功能描述:IC THERMAL SENSOR HUB 512B QFN RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器 - 特定應用系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Aug/2009 標準包裝:250 系列:- 應用:網(wǎng)絡處理器核心處理器:4Kc 程序存儲器類型:- 控制器系列:- RAM 容量:16K x 8 接口:以太網(wǎng)，UART，USB 輸入/輸出數(shù):- 電源電壓:1.8V, 3.3V 工作溫度:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:208-LQFP 包裝:帶卷 (TR) 供應商設備封裝:PG-LQFP-208 其它名稱:SP000314382 AT7813 AT8 AT-8.000MAGJ-T AT-8.000MAGK-T AT-8.000MAHH-T AT-8.000MAHK-T AT-8.000MAHQ-T AT-8.000MAOJ-T AT-8.000MAPE-T AT-8.000MAPJ-T AT-8.000MAPK-T AT-8.000MAPQ-T AT-8.000MAPY-T AT-8.000MBFE-T AT-8.000MDGJ-T AT-8.4672MAGS-T AT80251G2D-3CSUM AT80251G2D-RLTUM