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AX27GKE

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  • 型號
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  • AX27GKE
    AX27GKE

    AX27GKE

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Ohmite

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品

  • 1/1頁 40條/頁 共1條 
  • 1
AX27GKE PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • 陶瓷復合電阻器 3.5watt 2.7ohm 10% High Energy Non-Ind.
  • RoHS
  • 制造商
  • KOA Speer
  • 電阻
  • 1 kOhms
  • 容差
  • 10 %
  • 功率額定值
  • 1 W
  • 電壓額定值
  • 500 V
  • 系列
  • PCF
  • 溫度系數(shù)
  • - 1200 PPM / K
  • 端接類型
  • Axial
  • 尺寸
  • 5.5 mm Dia. x 16.5 mm L
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 200 C
  • 封裝
  • Reel
AX27GKE 技術(shù)參數(shù)
  • AX271KE 功能描述:RES 270 OHM 3.5W 10% RADIAL 制造商:ohmite 系列:PulsEater? A 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):270 容差:±10% 功率(W):3.5W 成分:陶瓷 特性:????, ???, ????, ?? ??, ?? 溫度系數(shù):- 工作溫度:-55°C ~ 150°C 封裝/外殼:徑向 供應商器件封裝:徑向引線 大小/尺寸:0.591" 長 x 0.827" 寬(15.00mm x 21.00mm) 高度:1.024"(26.00mm) 端子數(shù):2 標準包裝:2 AX270KE 功能描述:RES 27 OHM 3.5W 10% RADIAL 制造商:ohmite 系列:PulsEater? A 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):27 容差:±10% 功率(W):3.5W 成分:陶瓷 特性:????, ???, ????, ?? ??, ?? 溫度系數(shù):- 工作溫度:-55°C ~ 150°C 封裝/外殼:徑向 供應商器件封裝:徑向引線 大小/尺寸:0.591" 長 x 0.827" 寬(15.00mm x 21.00mm) 高度:1.024"(26.00mm) 端子數(shù):2 標準包裝:2 AX250-PQG208I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 250K 208QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Axcelerator 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27) AX250-PQG208 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 250K 208QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Axcelerator 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17) AX250-PQ208I 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 250K 208QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Axcelerator 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27) AX331KE AX33GK AX33GKE AX390KE AX391KE AX39GKE AX3F AX3F0M AX3F0M-AU AX3F1M AX3F1M-AU AX3F2M AX3F2M-AU AX3F3M AX3F3M-AU AX3F4M AX3F4M-AU AX3F5M
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