BCM4318EKBG

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

BCM4318EKBG
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
聯(lián)系人：廖小姐
電話：13410012158
地址：廣東省深圳市福田區(qū)華強北上航大廈西座四層
279
BCM
BGA
21+
-
全新原裝正品現(xiàn)貨.價格絕對優(yōu)勢.假一賠十

BCM4318EKBG
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯(lián)系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
26500
BROADCOM
BGA
最新批號
-
代理此型號.原裝正品現(xiàn)貨

1/1頁 40條/頁共2條
1

您是不是要找： BCM4319GKUBG BCM4319GKUBGT BCM43217KMLG BCM43217KMLGT-P BCM43217TKMLG BCM43225B0KMLWG BCM43225SC01 BCM43227SA01 BCM4322KFBGH

BCM4318EKBG PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準(zhǔn)

BCM4318EKBG 技術(shù)參數(shù)

BCM43143KMLGT 功能描述:IC RF TxRx + MCU WiFi 802.11b/g/n 2.4GHz 56-UFQFN Exposed Pad 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):在售類型:TxRx + MCU 射頻系列/標(biāo)準(zhǔn):WiFi 協(xié)議:802.11b/g/n 調(diào)制:- 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率（最大值）:150Mbps 功率 - 輸出:21dBm 靈敏度:-97dBm 存儲容量:256kB ROM，448kB RAM 串行接口:I2C，I2S，SPI，UART GPIO:19 電壓 - 電源:1.2 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:68mA ~ 94mA 電流 - 傳輸:368mA ~ 427mA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:56-UFQFN 裸露焊盤標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 BCM43143KMLG 功能描述:IC RF TxRx + MCU WiFi 802.11b/g/n 2.4GHz 56-UFQFN Exposed Pad 制造商:cypress semiconductor corp 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):在售類型:TxRx + MCU 射頻系列/標(biāo)準(zhǔn):WiFi 協(xié)議:802.11b/g/n 調(diào)制:- 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率（最大值）:150Mbps 功率 - 輸出:21dBm 靈敏度:-97dBm 存儲容量:256kB ROM，448kB RAM 串行接口:I2C，I2S，SPI，UART GPIO:19 電壓 - 電源:1.2 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:68mA ~ 94mA 電流 - 傳輸:368mA ~ 427mA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:56-UFQFN 裸露焊盤標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,820 BCM43131TKMLGT-P 功能描述:ULTIMATE LOWCOST 2X2 802.11N SIN 制造商:broadcom limited 系列:* 零件狀態(tài):在售標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 BCM43131TKMLG-P 功能描述:ULTIMATE LOWCOST 2X2 802.11N SIN 制造商:broadcom limited 系列:* 零件狀態(tài):在售標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BCM400P500T1K8A3R 功能描述:DC DC CONVERTER 50V 1750W 制造商:vicor corporation 系列:VI Chip? BCM? 包裝:托盤零件狀態(tài):在售類型:總線轉(zhuǎn)換器模塊輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:260V 電壓 - 輸入（最大值）:410V 電壓 - 輸出 1:50V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:35A 功率（W）:1.75kW 電壓 - 隔離:4.242kV 應(yīng)用:ITE（商業(yè)）特性:OCP，OTP，OVP，SCP，UVLO 工作溫度:-40°C ~ 125°C 效率:98% 安裝類型:通孔封裝/外殼:9-DIP 模塊大小/尺寸:2.49" 長 x 0.90" 寬 x 0.29" 高（63.3mm x 22.8mm x 7.3mm）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BCM4322LSD01 BCM4322LSG01 BCM43234KMLG BCM43235TBKMLWG BCM43236BKML1G BCM43236BKML1GT BCM43236BKMLG BCM43236BKMLGT BCM43236KMLG0 BCM43236SA01 BCM43236SB01 BCM43236SC01 BCM43236TB1KML1WGT BCM43236TBKML1WG BCM43236TBKMLWG BCM43238TBKMLWG BCM4323YAKFBG BCM43242KFFBG