您好，歡迎來到買賣IC網(wǎng) 登錄 | 免費(fèi)注冊(cè)
您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > B字母型號(hào)搜索 >

BDN16-26-9N

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作

沒找到與 " BDN16-26-9N " 相關(guān)的供應(yīng)商

您可以：

1. 縮短或修改您的搜索詞，重新搜索

2. 發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù) 發(fā)布緊急采購(gòu)

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共40條 
  • 1
BDN16-26-9N PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
BDN16-26-9N 技術(shù)參數(shù)
  • BDN15-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.510"（38.35mm） 寬度:1.510"（38.35mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:4.5°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:15.1°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 BDN14-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.410"（35.81mm） 寬度:1.410"（35.81mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:5.6°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:16.2°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,008 BDN13-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.310"（33.27mm） 寬度:1.310"（33.27mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:6.0°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:16.1°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BDN12-5CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.210"（30.73mm） 寬度:1.210"（30.73mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.555"（14.10mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:5.2°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:16.5°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 BDN12-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效 類型:頂部安裝 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.210"（30.73mm） 寬度:1.210"（30.73mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:6.8°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:19.6°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 BDNF175A4 BDNF2000 BDNF200A BDNF200A4 BDNF400 BDNF4004 BDNF400-FC BDNF600A BDNF60MS2 BDNF800A BDNF800A2 BDP947E6327HTSA1 BDP947H6327XTSA1 BDP948E6327HTSA1 BDP948E6433HTMA1 BDP948H6327XTSA1 BDP948H6433XTMA1 BDP949E6327HTSA1
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*
配單專家
BDN16-26-9N相關(guān)熱門型號(hào)

在采購(gòu)BDN16-26-9N進(jìn)貨過程中，您使用搜索有什么問題和建議？點(diǎn)此反饋

友情提醒：為規(guī)避購(gòu)買BDN16-26-9N產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)，建議您在購(gòu)買BDN16-26-9N相關(guān)產(chǎn)品前務(wù)必確認(rèn)供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。

免責(zé)聲明：以上所展示的BDN16-26-9N信息由會(huì)員自行提供，BDN16-26-9N內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會(huì)員負(fù)責(zé)。買賣IC網(wǎng)不承擔(dān)任何責(zé)任。

買賣IC網(wǎng) (massivemove.com) 版權(quán)所有?2006-2019
深圳市碩贏互動(dòng)信息技術(shù)有限公司 | 粵公網(wǎng)安備 44030402000118號(hào) | 粵ICP備14064281號(hào)