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BDN18-6CB/A01

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價(jià)格
說明
操作

BDN18-6CB/A01
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
原裝正品假一罰十電話010-62104...

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您是不是要找： BDN4XN1 BDNF1200 BDNF12002 BDNF1600 BDNF175A BDNF175A4 BDNF2000 BDNF200A BDNF200A4

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BDN18-6CB/A01 PDF下載

功能描述
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
RoHS
是
類別
風(fēng)扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
系列
BDN
標(biāo)準(zhǔn)包裝
500
系列
-
其它名稱
AE10843

BDN18-6CB/A01 技術(shù)參數(shù)

BDN18-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.81"（45.97mm）寬度:1.810"（45.97mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:3.5°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:10.8°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 BDN17-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.710"（43.43mm）寬度:1.710"（43.43mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:3.8°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:11.5°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 BDN16-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.610"（40.89mm）寬度:1.610"（40.89mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:4.5°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:13.5°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 BDN15-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.510"（38.35mm）寬度:1.510"（38.35mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:4.5°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:15.1°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 BDN14-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形，鰭片長度:1.410"（35.81mm）寬度:1.410"（35.81mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.355"（9.02mm）不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:5.6°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:16.2°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,008 BDNF400 BDNF4004 BDNF400-FC BDNF600A BDNF60MS2 BDNF800A BDNF800A2 BDP947E6327HTSA1 BDP947H6327XTSA1 BDP948E6327HTSA1 BDP948E6433HTMA1 BDP948H6327XTSA1 BDP948H6433XTMA1 BDP949E6327HTSA1 BDP949H6327XTSA1 BDP950E6327HTSA1 BDP950H6327XTSA1 BDP953E6327HTSA1