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BLV1819-60

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    BLV1819-60

    BLV1819-60

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

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  • BLV1819-60
    BLV1819-60

    BLV1819-60

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

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  • 10000

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  • BLV1819-60
    BLV1819-60

    BLV1819-60

  • 深圳市時興宇電子有限公司
    深圳市時興宇電子有限公司

    聯(lián)系人：彭先生

    電話：0755-830415598397218513430523058

    地址：深圳市福田區(qū)華強北都會大廈A座19樓19G

  • 9699

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BLV1819-60 技術(shù)參數(shù)
  • BLUEWS121M 功能描述:BLU ADJST FABRC WRISTBAND 12' CO 制造商:scs 系列:- 零件狀態(tài):過期 類型:腕帶，帶軟線 電線類型:繞線型 電線端子:4mm 鈕槽，香蕉插頭 電線長度:12'（3.66m） 導體數(shù):1 皮帶閉合:擴展 皮帶材料:彈性編織材料 皮帶端接:4mm 卡入釘 電阻（歐姆）:1M 尺寸:統(tǒng)一尺寸 顏色:黑，藍 特性:可擴展 標準包裝:1 BLUETOOTH-UART-1 功能描述:ACCESSORY 制造商:lumex opto/components inc. 系列:* 零件狀態(tài):在售 標準包裝:1 BLUENRGQTR 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad 制造商:stmicroelectronics 系列:BlueNRG 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:藍牙 協(xié)議:藍牙 v4.0 調(diào)制:GFSK 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率（最大值）:1Mbps 功率 - 輸出:8dBm 靈敏度:-88dBm 存儲容量:64kB 閃存，12kB RAM 串行接口:SPI GPIO:- 電壓 - 電源:2 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:7.3mA ~ 14.5mA 電流 - 傳輸:5.8mA ~ 28.8mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤 標準包裝:1 BLUENRG-MSQTR 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:藍牙 協(xié)議:藍牙 v4.1 調(diào)制:GFSK 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率（最大值）:1Mbps 功率 - 輸出:8dBm 靈敏度:-88dBm 存儲容量:64kB 閃存，12kB RAM 串行接口:SPI GPIO:- 電壓 - 電源:1.7 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:7.3mA ~ 14.5mA 電流 - 傳輸:5.8mA ~ 28.8mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤 標準包裝:1 BLUENRG-MSCSP 功能描述:IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 34-XFBGA, WLCSP 制造商:stmicroelectronics 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 類型:TxRx + MCU 射頻系列/標準:藍牙 協(xié)議:藍牙 v4.1 調(diào)制:GFSK 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率（最大值）:1Mbps 功率 - 輸出:8dBm 靈敏度:-88dBm 存儲容量:64kB 閃存，12kB RAM 串行接口:SPI GPIO:- 電壓 - 電源:1.7 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:7.3mA ~ 14.5mA 電流 - 傳輸:5.8mA ~ 28.8mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:34-XFBGA，WLCSP 標準包裝:1 BLW-001 BLW96/01,112 BM(20)B-GHDS-G-TF(LF)(SN) BM02(3)B-ADHSS-GAN-ETB(LF)(SN) BM02B-ACHKS-GAN-TF(HF) BM02B-ACHLKS-GAN-ETF(LF)(SN) BM02B-ACHSS-GAN-TF(LF)(SN) BM02B-GHS-GB-TBT(LF)(SN)(N) BM02B-GHS-TBT(LF)(SN)(N) BM02B-GVHS-TB(LF)(SN) BM02B-LEHSS-A-TB(HF) BM02B-LENES-B-TB(HF) BM02B-LENSS-A-TB(HF) BM02B-NSHSS-TBT(LF)(SN) BM02B-PASS-1-TFT(LF)(SN) BM02B-PASS-TFT(LF)(SN) BM02B-SRSS-TB BM02B-SRSS-TB(LF)(SN)
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