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BSM300GA170DN2_E3166

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BSM300GA170DN2_E3166 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IGBT 模塊 N-CH 1.7KV 440A
  • RoHS
  • 制造商
  • Infineon Technologies
  • 產(chǎn)品
  • IGBT Silicon Modules
  • 配置
  • Dual
  • 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO
  • 600 V
  • 集電極—射極飽和電壓
  • 1.95 V
  • 在25 C的連續(xù)集電極電流
  • 230 A
  • 柵極—射極漏泄電流
  • 400 nA
  • 功率耗散
  • 445 W
  • 最大工作溫度
  • + 125 C
  • 封裝 / 箱體
  • 34MM
  • 封裝
BSM300GA170DN2_E3166 技術(shù)參數(shù)
  • BSM300D12P2E001 功能描述:MOSFET 2N-CH 1200V 300A 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 FET 類型:2 個(gè) N 通道(半橋) FET 功能:標(biāo)準(zhǔn) 漏源極電壓(Vdss):1200V(1.2kV) 電流 - 連續(xù)漏極(Id)(25°C 時(shí)):300A 不同?Id,Vgs 時(shí)的?Rds On(最大值):- 不同 Id 時(shí)的 Vgs(th)(最大值):4V @ 68mA 不同 Vgs 時(shí)的柵極電荷(Qg):- 不同 Vds 時(shí)的輸入電容(Ciss):35000pF @ 10V 功率 - 最大值:1875W 工作溫度:-40°C ~ 150°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:模塊 供應(yīng)商器件封裝:模塊 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4 BSM2-X 功能描述:Terminal Butt Splice, Inline, Individual Openings Connector Crimp 14-16 AWG 制造商:panduit corp 系列:Pan-Term? 包裝:散裝 零件狀態(tài):過期 端子類型:對接接頭,直插式,單獨(dú)開口 進(jìn)線數(shù):2 端接:壓接 線規(guī):14-16 AWG 絕緣:非絕緣 特性:銅焊縫 顏色:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 BSM2-C 功能描述:Terminal Butt Splice, Inline, Individual Openings Connector Crimp 14-16 AWG 制造商:panduit corp 系列:Pan-Term? 包裝:散裝 零件狀態(tài):過期 端子類型:對接接頭,直插式,單獨(dú)開口 進(jìn)線數(shù):2 端接:壓接 線規(guī):14-16 AWG 絕緣:非絕緣 特性:銅焊縫 顏色:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 BSM200GB60DLCHOSA1 功能描述:IGBT MODULE 600V 230A 制造商:infineon technologies 系列:- 零件狀態(tài):在售 IGBT 類型:- 配置:單一 電壓 - 集射極擊穿(最大值):600V 電流 - 集電極(Ic)(最大值):230A 功率 - 最大值:730W 不同?Vge,Ic 時(shí)的?Vce(on):2.45V @ 15V,200A 電流 - 集電極截止(最大值):500μA 不同?Vce 時(shí)的輸入電容(Cies):9nF @ 25V 輸入:標(biāo)準(zhǔn) NTC 熱敏電阻:無 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:模塊 供應(yīng)商器件封裝:模塊 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 BSM200GB60DLC 功能描述:IGBT MODULE 600V 230A 制造商:infineon technologies 系列:- 零件狀態(tài):在售 IGBT 類型:- 配置:單一 電壓 - 集射極擊穿(最大值):600V 電流 - 集電極(Ic)(最大值):230A 功率 - 最大值:730W 不同?Vge,Ic 時(shí)的?Vce(on):2.45V @ 15V,200A 電流 - 集電極截止(最大值):500μA 不同?Vce 時(shí)的輸入電容(Cies):9nF @ 25V 輸入:標(biāo)準(zhǔn) NTC 熱敏電阻:無 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:模塊 供應(yīng)商器件封裝:模塊 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 BSM6-L BSM6-X BSM75GB170DN2HOSA1 BSM75GB60DLCHOSA1 BSMN1-3K BSMN2-3K BSMV1BX-CY BSMV1BX-L BSMV1BX-LY BSMV1BX-XY BSMV2BX-C BSMV2BX-M BSMV2BX-X BSMV6X-L BSMV6X-Q BSMV6X-X BSN10-2K BSN10-D
配單專家

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