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BZD27C8V2P-GS18

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  • 功能描述
  • 穩(wěn)壓二極管 8.2 Volt 0.8 Watt 5%
  • RoHS
  • 制造商
  • Vishay Semiconductors
  • 齊納電壓
  • 12 V
  • 電壓容差
  • 5 %
  • 電壓溫度系數(shù)
  • 0.075 % / K
  • 齊納電流
  • 功率耗散
  • 3 W
  • 最大反向漏泄電流
  • 3 uA
  • 最大齊納阻抗
  • 7 Ohms
  • 最大工作溫度
  • + 150 C
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 封裝 / 箱體
  • DO-214AC
  • 封裝
  • Reel
BZD27C8V2P-GS18 技術(shù)參數(shù)
  • BZD27C8V2P-E3-18 功能描述:Zener Diode 8.2V 800mW Surface Mount DO-219AB (SMF) 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級,AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納(標(biāo)稱值)(Vz):8.2V 容差:- 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):2 歐姆 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:10μA @ 3V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf):- 工作溫度:-55°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應(yīng)商器件封裝:DO-219AB(SMF) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 BZD27C8V2P-E3-08 功能描述:Zener Diode 8.2V 800mW ±6% Surface Mount DO-219AB (SMF) 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納(標(biāo)稱值)(Vz):8.2V 容差:±6% 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):2 歐姆 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:10μA @ 3V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf):1.2V @ 200mA 工作溫度:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應(yīng)商器件封裝:DO-219AB(SMF) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BZD27C8V2P RVG 功能描述:DIODE ZENER 8.2V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):停產(chǎn) 電壓 - 齊納(標(biāo)稱值)(Vz):8.2V 容差:±5% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):2 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:10μA @ 3V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應(yīng)商器件封裝:Sub SMA 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BZD27C8V2P RUG 功能描述:DIODE ZENER 8.2V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):停產(chǎn) 電壓 - 齊納(標(biāo)稱值)(Vz):8.2V 容差:±6.09% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):2 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:10μA @ 3V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應(yīng)商器件封裝:Sub SMA 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,800 BZD27C8V2P RTG 功能描述:DIODE ZENER 8.2V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):停產(chǎn) 電壓 - 齊納(標(biāo)稱值)(Vz):8.2V 容差:±6.09% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):2 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:10μA @ 3V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應(yīng)商器件封裝:Sub SMA 標(biāo)準(zhǔn)包裝:7,500 BZD27C8V2PHRQG BZD27C8V2PHRTG BZD27C8V2PHRUG BZD27C8V2PHRVG BZD27C8V2P-M-08 BZD27C8V2P-M-18 BZD27C8V2P-M3-08 BZD27C8V2P-M3-18 BZD27C91P M2G BZD27C91P MHG BZD27C91P MQG BZD27C91P MTG BZD27C91P R3G BZD27C91P RFG BZD27C91P RHG BZD27C91P RQG BZD27C91P RTG BZD27C91P RUG
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