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BZM55B20-TR-E3

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    BZM55B20-TR-E3

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
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    聯(lián)系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號(hào))

    地址:廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

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BZM55B20-TR-E3 技術(shù)參數(shù)
  • BZM55B20-TR3 功能描述:Zener Diode 20V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級(jí),AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納(標(biāo)稱值)(Vz):20V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):220 歐姆 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 15V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向(Vf):1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD,無(wú)引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 BZM55B20-TR 功能描述:Zener Diode 20V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級(jí),AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納(標(biāo)稱值)(Vz):20V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):220 歐姆 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 15V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向(Vf):1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD,無(wú)引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 BZM55B18-TR3 功能描述:Zener Diode 18V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級(jí),AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納(標(biāo)稱值)(Vz):18V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):170 歐姆 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 13V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向(Vf):1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD,無(wú)引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 BZM55B18-TR 功能描述:Zener Diode 18V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級(jí),AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納(標(biāo)稱值)(Vz):18V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):170 歐姆 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 13V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向(Vf):1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD,無(wú)引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 BZM55B16-TR3 功能描述:Zener Diode 16V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級(jí),AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納(標(biāo)稱值)(Vz):16V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):170 歐姆 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 12V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向(Vf):1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD,無(wú)引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 BZM55B2V7-TR3 BZM55B30-TR BZM55B30-TR3 BZM55B33-TR BZM55B33-TR3 BZM55B36-TR BZM55B36-TR3 BZM55B39-TR BZM55B39-TR3 BZM55B3V0-TR BZM55B3V0-TR3 BZM55B3V3-TR BZM55B3V3-TR3 BZM55B3V6-TR BZM55B3V6-TR3 BZM55B3V9-TR BZM55B3V9-TR3 BZM55B43-TR
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