您好,歡迎來到買賣IC網(wǎng) 登錄 | 免費注冊
您現(xiàn)在的位置:買賣IC網(wǎng) > B字母型號搜索 >

BZM55C33 T/R

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作

沒找到與 " BZM55C33 T/R " 相關(guān)的供應(yīng)商

您可以:

1. 縮短或修改您的搜索詞,重新搜索

2. 發(fā)布緊急采購,3分鐘左右您將得到回復(fù) 發(fā)布緊急采購

  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
BZM55C33 T/R PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
BZM55C33 T/R 技術(shù)參數(shù)
  • BZM55C30-TR3 功能描述:Zener Diode 30V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級,AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):30V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):220 歐姆 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:100nA @ 22V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf):1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD,無引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標準包裝:10,000 BZM55C30-TR 功能描述:Zener Diode 30V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級,AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):30V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):220 歐姆 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:100nA @ 22V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf):1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD,無引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標準包裝:2,500 BZM55C2V7-TR3 功能描述:Zener Diode 2.7V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級,AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):2.7V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):600 歐姆 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:10μA @ 1V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf):1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD,無引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標準包裝:10,000 BZM55C2V7-TR 功能描述:Zener Diode 2.7V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級,AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):2.7V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):600 歐姆 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:10μA @ 1V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf):1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD,無引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標準包裝:2,500 BZM55C2V4-TR3 功能描述:Zener Diode 2.4V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級,AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):2.4V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):600 歐姆 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:50μA @ 1V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf):1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD,無引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標準包裝:10,000 BZM55C3V3-TR3 BZM55C3V6-TR BZM55C3V6-TR3 BZM55C3V9-TR BZM55C3V9-TR3 BZM55C43-TR BZM55C43-TR3 BZM55C47-TR BZM55C47-TR3 BZM55C4V3-TR BZM55C4V3-TR3 BZM55C4V7-TR BZM55C4V7-TR3 BZM55C51-TR BZM55C51-TR3 BZM55C56-TR BZM55C56-TR3 BZM55C5V1-TR
配單專家

在采購BZM55C33 T/R進貨過程中,您使用搜索有什么問題和建議?點此反饋

友情提醒:為規(guī)避購買BZM55C33 T/R產(chǎn)品風(fēng)險,建議您在購買BZM55C33 T/R相關(guān)產(chǎn)品前務(wù)必確認供應(yīng)商資質(zhì)及產(chǎn)品質(zhì)量。

免責(zé)聲明:以上所展示的BZM55C33 T/R信息由會員自行提供,BZM55C33 T/R內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布會員負責(zé)。買賣IC網(wǎng)不承擔(dān)任何責(zé)任。

買賣IC網(wǎng) (massivemove.com) 版權(quán)所有?2006-2019
深圳市碩贏互動信息技術(shù)有限公司 | 粵公網(wǎng)安備 44030402000118號 | 粵ICP備14064281號