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BZV55B2V0

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  • 封裝
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BZV55B2V0 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 穩(wěn)壓二極管 2.0 Volt 500mW 2%
  • RoHS
  • 制造商
  • Vishay Semiconductors
  • 齊納電壓
  • 12 V
  • 電壓容差
  • 5 %
  • 電壓溫度系數(shù)
  • 0.075 % / K
  • 齊納電流
  • 功率耗散
  • 3 W
  • 最大反向漏泄電流
  • 3 uA
  • 最大齊納阻抗
  • 7 Ohms
  • 最大工作溫度
  • + 150 C
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 封裝 / 箱體
  • DO-214AC
  • 封裝
  • Reel
BZV55B2V0 技術(shù)參數(shù)
  • BZV55-B27,115 功能描述:DIODE ZENER 27V 500MW SOD80C 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 電壓 - 齊納(標(biāo)稱值)(Vz):27V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):80 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:50nA @ 18.9V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:900mV @ 10mA 工作溫度:-65°C ~ 200°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供應(yīng)商器件封裝:SOD-80C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BZV55B27 L1G 功能描述:DIODE ZENER 27V 500MW MINI MELF 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電壓 - 齊納(標(biāo)稱值)(Vz):27V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):80 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:100nA @ 20V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1V @ 100mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供應(yīng)商器件封裝:迷你型 MELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 BZV55B27 L0G 功能描述:DIODE ZENER 27V 500MW MINI MELF 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電壓 - 齊納(標(biāo)稱值)(Vz):27V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):80 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:100nA @ 20V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1V @ 100mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供應(yīng)商器件封裝:迷你型 MELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 BZV55-B24,115 功能描述:DIODE ZENER 24V 500MW SOD80C 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 電壓 - 齊納(標(biāo)稱值)(Vz):24V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):70 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:50nA @ 16.8V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:900mV @ 10mA 工作溫度:-65°C ~ 200°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供應(yīng)商器件封裝:SOD-80C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BZV55B24 L1G 功能描述:DIODE ZENER 24V 500MW MINI MELF 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 電壓 - 齊納(標(biāo)稱值)(Vz):24V 容差:±2% 功率 - 最大值:500mW 阻抗(最大值)(Zzt):80 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:100nA @ 18V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1V @ 100mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 供應(yīng)商器件封裝:迷你型 MELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 BZV55B33 L0G BZV55B33 L1G BZV55-B33,115 BZV55B36 L0G BZV55B36 L1G BZV55-B36,115 BZV55B39 L0G BZV55B39 L1G BZV55-B39,115 BZV55B3V0 L0G BZV55B3V0 L1G BZV55-B3V0,115 BZV55B3V3 L0G BZV55B3V3 L1G BZV55-B3V3,115 BZV55B3V6 L0G BZV55B3V6 L1G BZV55-B3V6,115
配單專家

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