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C16C652BIBS151

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C16C652BIBS151 技術(shù)參數(shù)

C16-AC01-E3-KIT 功能描述:KIT MLCC 100PF-22UF 0603 10-50V 制造商:tdk corporation 系列:C 包裝:帶裝箱指南的塑料箱零件狀態(tài):有效套件類型:陶瓷電容:100pF ~ 22μF 電壓 - 額定:10 ~ 50 V 容差:±5%， ±10%， ±20% 應(yīng)用:通用特性:- 數(shù)量:170 件（每個(gè)值各 10 件）安裝類型:表面貼裝包括封裝:0603（1608 公制）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 C16A50Z4 功能描述:RF IC Termination GSM, DCS, PCS 0Hz ~ 4GHz 16W SMD 制造商:anaren 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效功能:端接套件頻率:0Hz ~ 4GHz RF 類型:GSM，DCS，PCS 輔助屬性:16W 封裝/外殼:2-SMD，無引線供應(yīng)商器件封裝:SMD 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 C167SRLMHAKXUMA2 功能描述:IC MCU 16BIT ROMLESS 144MQFP 制造商:infineon technologies 系列:C16xx 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):最後搶購核心處理器:C166 核心尺寸:16-位速度:25MHz 連接性:CAN，EBI/EMI，SPI，UART/USART 外設(shè):POR，PWM，WDT I/O 數(shù):111 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:4K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16x10b 振蕩器類型:外部工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）封裝/外殼:144-BQFP 供應(yīng)商器件封裝:PG-MQFP-144 標(biāo)準(zhǔn)包裝:200 C167SRLMHAKXQLA2 功能描述:IC MCU 16BIT ROMLESS 144MQFP 制造商:infineon technologies 系列:C16xx 包裝:托盤零件狀態(tài):最後搶購核心處理器:C166 核心尺寸:16-位速度:25MHz 連接性:CAN，EBI/EMI，SPI，UART/USART 外設(shè):POR，PWM，WDT I/O 數(shù):111 程序存儲容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 容量:- RAM 容量:4K x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16x10b 振蕩器類型:外部工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）封裝/外殼:144-BQFP 供應(yīng)商器件封裝:PG-MQFP-144 標(biāo)準(zhǔn)包裝:168 C167SRLMHAKXQLA1 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:MCU 16-bit C166 CISC/RISC ROMLess 5V 144-Pin MQFP 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:16 BIT ROM/ROMLESS - Trays 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:IC MCU 25MHZ MQFP-144 C1700/10SF C1700/14TB 300 C1700/14TM 100 C1700/16 C1700/16 100 C1700/20 100 C1700/20 100SF C1700/20TB C1700/20TB 100 C1700/20TM 100 C1700/34 100 C1700/40 100 C1700/40TB 100 C1700/48TN 100 C1700/50 100 C1700/60SF C1700/64 100 C1700G