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CH0402-330RJF

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  • 功能描述
  • 高頻/射頻電阻 CH 0402 330U 5% F WP e2
  • RoHS
  • 制造商
  • Bourns
  • 電阻
  • 50 Ohms
  • 容差
  • 5 %
  • 功率額定值
  • 100 W
  • 封裝 / 箱體
  • 3523 (8958 metric)
  • 溫度系數(shù)
  • 系列
  • CHF
  • 頻率
  • 4 GHz
  • 電壓額定值
  • 工作溫度范圍
  • - 55 C to + 150 C
  • 端接類型
  • SMD/SMT
  • 尺寸
  • 5.842 mm W x 8.89 mm L x 1 mm H
  • 封裝
  • Bulk
CH0402-330RJF 技術(shù)參數(shù)
  • CH0402-25RJFPA 功能描述:CH0402-25RJFPA 制造商:vishay sfernice 系列:CH 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 電阻值:25 Ohms 容差:±5% 功率(W):0.05W,1/20W 成分:薄膜 特性:- 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0402(1005 公制) 供應(yīng)商器件封裝:402 大小/尺寸:0.039" 長 x 0.024" 寬(1.00mm x 0.60mm) 高度 - 安裝(最大值):0.025"(0.63mm) 端子數(shù):2 故障率:- 標準包裝:1 CH0402-200RGFPA 功能描述:CH0402-200RGFPA 制造商:vishay sfernice 系列:CH 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 電阻值:200 Ohms 容差:±2% 功率(W):0.05W,1/20W 成分:薄膜 特性:- 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0402(1005 公制) 供應(yīng)商器件封裝:402 大小/尺寸:0.039" 長 x 0.024" 寬(1.00mm x 0.60mm) 高度 - 安裝(最大值):0.025"(0.63mm) 端子數(shù):2 故障率:- 標準包裝:1 CH0402-18RJFPA 功能描述:CH0402-18RJFPA 制造商:vishay sfernice 系列:CH 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 電阻值:18 Ohms 容差:±5% 功率(W):0.05W,1/20W 成分:薄膜 特性:- 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0402(1005 公制) 供應(yīng)商器件封裝:402 大小/尺寸:0.039" 長 x 0.024" 寬(1.00mm x 0.60mm) 高度 - 安裝(最大值):0.025"(0.63mm) 端子數(shù):2 故障率:- 標準包裝:1 CH0402-150RGFPA 功能描述:CH0402-150RGFPA 制造商:vishay sfernice 系列:CH 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 電阻值:150 Ohms 容差:±2% 功率(W):0.05W,1/20W 成分:薄膜 特性:- 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0402(1005 公制) 供應(yīng)商器件封裝:402 大小/尺寸:0.039" 長 x 0.024" 寬(1.00mm x 0.60mm) 高度 - 安裝(最大值):0.025"(0.63mm) 端子數(shù):2 故障率:- 標準包裝:1 CH0402-100RGFPA 功能描述:CH0402-100RGFPA 制造商:vishay sfernice 系列:CH 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 電阻值:100 Ohms 容差:±2% 功率(W):0.05W,1/20W 成分:薄膜 特性:- 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0402(1005 公制) 供應(yīng)商器件封裝:402 大小/尺寸:0.039" 長 x 0.024" 寬(1.00mm x 0.60mm) 高度 - 安裝(最大值):0.025"(0.63mm) 端子數(shù):2 故障率:- 標準包裝:1 CH081DN CH081DNI CH081DNS CH081DNSI CH082D CH082DI CH083D CH083DI CH083DN CH083DNS CH083DNSI CH084D CH084DI CH-1 CH-100 CH-1-01 CH-1-01BK CH102AP
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