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D09P13A4PA00LF

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  • D09P13A4PA00LF
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    D09P13A4PA00LF

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Amphenol FCI

  • 標準封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品

  • D09P13A4PA00LF
    D09P13A4PA00LF

    D09P13A4PA00LF

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：譚玉麗

    電話：19129491949(手機優(yōu)先微信同號)0755-83267816

    地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

  • 10001

  • FCI

  • 原裝

  • 12+

  • -

  • 授權分銷 現貨熱賣

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  • 1
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  • 功能描述
  • D-Sub標準連接器 9P RA PIN SOLDER SHELL SZ E EU STAND
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Omron Electronics
  • 位置/觸點數量
  • 9
  • 排數
  • 2
  • 型式
  • Female
  • 安裝風格
  • Through Hole
  • 安裝角
  • Right
  • 端接類型
  • Solder
  • 過濾
D09P13A4PA00LF 技術參數
  • D09P13A4GX00LF 功能描述:9 位 D-Sub 插頭，公引腳 連接器, 通孔，直角 焊接 制造商:amphenol fci 系列:Delta D 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D-Sub 連接器類型:插頭，公引腳 針腳數:9 排數:2 外殼尺寸，連接器布局:1（DE，E） 觸頭類型:信號 安裝類型:通孔，直角 法蘭特性:體座/外殼（4-40） 端接:焊接 特性:板鎖，接地凹痕 外殼材料，鍍層:鋼，鍍錫 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:閃光 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:300V 額定電流:5A 外殼材料:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT） 顏色:黑 標準包裝:30 D09P13A4GV00LF 功能描述:9 位 D-Sub 插頭，公引腳 連接器, 通孔，直角 焊接 制造商:amphenol fci 系列:Delta D 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D-Sub 連接器類型:插頭，公引腳 針腳數:9 排數:2 外殼尺寸，連接器布局:1（DE，E） 觸頭類型:信號 安裝類型:通孔，直角 法蘭特性:配接側，母頭防脫落螺絲（4-40） 端接:焊接 特性:板鎖，接地凹痕 外殼材料，鍍層:鋼，鍍錫 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:閃光 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:300V 額定電流:5A 外殼材料:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纖維增強型 顏色:黑 標準包裝:30 D09P13A4GL00LF 功能描述:9 位 D-Sub 插頭，公引腳 連接器, 通孔，直角 焊接 制造商:amphenol fci 系列:Delta D 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D-Sub 連接器類型:插頭，公引腳 針腳數:9 排數:2 外殼尺寸，連接器布局:1（DE，E） 觸頭類型:信號 安裝類型:通孔，直角 法蘭特性:體座/外殼（M3） 端接:焊接 特性:板鎖，接地凹痕 外殼材料，鍍層:鋼，鍍錫 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:閃光 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:300V 額定電流:5A 外殼材料:聚對苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纖維增強型 顏色:黑 標準包裝:30 D0816-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D0 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:16（2 x 8） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:196.8μin（5.00μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.510"（12.95mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:26 D0808-42 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:harwin inc. 系列:D0 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數（柵格）:8（2 x 4） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:開放框架 端接:繞接線 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:196.8μin（5.00μm） 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯（PCT），玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.510"（12.95mm） 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標準包裝:53 D09P13A6PA00LF D09P13A6PX00LF D09P13A6RL09LF D09P13A6RL108LF D09P13A6RL12LF D09P13A6RV09LF D09P13A6RV12LF D09P13A6RX09LF D09P13A6RX12LF D09P13A6UV00LF D09P13A6UX00LF D09P13B4GV00LF D09P13B4GX00LF D09P13B4PA00LF D09P13B4UV00LF D09P13B4UX00LF D09P13B6GV00LF D09P13B6GX00LF
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