DA82562EZ

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DA82562EZ
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯(lián)系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
853500
INTEL
原廠封裝
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-
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制造商
INTEL
制造商全稱
Intel Corporation
功能描述
82562EZ 10/100 Mbps Platform LAN Connect (PLC)

DA82562EZ 技術(shù)參數(shù)

DA7W2SA00LF 功能描述:7（5 + 2 電源）位 D-Sub，組合式插座，母形插口連接器, 自由懸掛焊杯制造商:amphenol fci 系列:DW 包裝:托盤零件狀態(tài):有效連接器樣式:D-Sub，組合式連接器類型:插座，母形插口針腳數(shù):7（5 + 2 電源）排數(shù):2 外殼尺寸，連接器布局:2（DA，A）- 7W2 觸頭類型:信號和電源（未包括）安裝類型:自由懸掛法蘭特性:體座/外殼（無螺紋）端接:焊杯特性:- 外殼材料，鍍層:鋼，鍍錫觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:7.5A 外殼材料:熱塑塑膠顏色:- 標準包裝:25 DA7W2PA00LF 功能描述:7（5 + 2 電源）位 D-Sub，組合式插頭，公引腳連接器, 自由懸掛焊杯制造商:amphenol fci 系列:DW 包裝:托盤零件狀態(tài):有效連接器樣式:D-Sub，組合式連接器類型:插頭，公引腳針腳數(shù):7（5 + 2 電源）排數(shù):2 外殼尺寸，連接器布局:2（DA，A）- 7W2 觸頭類型:信號和電源（未包括）安裝類型:自由懸掛法蘭特性:體座/外殼（無螺紋）端接:焊杯特性:接地凹痕外殼材料，鍍層:鋼，鍍錫觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:7.5A 外殼材料:熱塑塑膠顏色:- 標準包裝:25 DA7219-02VBA 功能描述:IC AUDIO CODEC 24B 32WLCSP 制造商:dialog semiconductor gmbh 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售類型:音頻數(shù)據(jù)接口:I2C 分辨率（位）:24 b ADC/DAC 數(shù):1 / 2 三角積分:- 信噪比，ADC/DAC（db）（典型值）:90 / 100 動態(tài)范圍，ADC/DAC（db）（典型值）:- 電壓 - 電源，模擬:- 電壓 - 電源，數(shù)字:1.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-25°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:32-UFBGA，WLCSP 供應商器件封裝:32-WLCSP（4.5x1.64）標準包裝:1 DA7219-02VB6 功能描述:IC AUDIO CODEC 24B 32WLCSP 制造商:dialog semiconductor gmbh 系列:- 包裝:托盤 - 晶粒零件狀態(tài):在售類型:音頻數(shù)據(jù)接口:I2C 分辨率（位）:24 b ADC/DAC 數(shù):1 / 2 三角積分:- 信噪比，ADC/DAC（db）（典型值）:90 / 100 動態(tài)范圍，ADC/DAC（db）（典型值）:- 電壓 - 電源，模擬:- 電壓 - 電源，數(shù)字:1.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-25°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:32-UFBGA，WLCSP 供應商器件封裝:32-WLCSP（4.5x1.64）標準包裝:490 DA7218-EVAL 功能描述:DA7218 - Audio, CODEC Evaluation Board 制造商:dialog semiconductor gmbh 系列:- 零件狀態(tài):新產(chǎn)品主要用途:音頻編解碼器嵌入式:- 使用的 IC/零件:DA7218 主要屬性:- 輔助屬性:- 所含物品:板標準包裝:1 DAA-3W3S-A197-F0 DAA3W3SF0 DAA51CM24 DAA7W2PK87F0 DAA7W2SA197F0 DA-ALL DA-AU DABS-15 DAC035-12-02-00-00 DAC060-24-02-00-00 DAC0800LCM/NOPB DAC0800LCMX DAC0800LCMX/NOPB DAC0800LCN DAC0800LCN/NOPB DAC0802LCM/NOPB DAC0802LCMX DAC0802LCMX/NOPB