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DBM13X3S1AHNA191A197

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DBM13X3S1AHNA191A197 技術(shù)參數(shù)
  • DBM-13W3S-A197 功能描述:13(10 + 3 同軸或電源) 位 D-Sub,組合式 插座,母形插口 連接器, 面板安裝 焊杯 制造商:itt cannon, llc 系列:Combo D?,D*M 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D-Sub,組合式 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):13(10 + 3 同軸或電源) 排數(shù):2 外殼尺寸,連接器布局:3(DB,B)- 13C3,13W3 觸頭類型:信號和同軸或電源(未包括) 安裝類型:面板安裝 法蘭特性:體座/外殼(無螺紋) 端接:焊杯 特性:屏蔽 外殼材料,鍍層:鋼,黃色鍍鉻鋅 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:7.5A 外殼材料:熱塑塑膠 顏色:黑 標準包裝:56 DBM-13W3P-K87 功能描述:13(10 + 3 同軸或電源) 位 D-Sub,組合式 插頭,公引腳 連接器, 面板安裝 焊杯 制造商:itt cannon, llc 系列:Combo D?,D*M 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器樣式:D-Sub,組合式 連接器類型:插頭,公引腳 針腳數(shù):13(10 + 3 同軸或電源) 排數(shù):2 外殼尺寸,連接器布局:3(DB,B)- 13C3,13W3 觸頭類型:信號和同軸或電源(未包括) 安裝類型:面板安裝 法蘭特性:體座/外殼(無螺紋) 端接:焊杯 特性:屏蔽 外殼材料,鍍層:鋼,黃色鍍鉻鋅 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:- 侵入防護:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 額定電壓:- 額定電流:7.5A 外殼材料:熱塑塑膠 顏色:黑 標準包裝:56 DB-LQFP48-LPC2106 功能描述:LPC2106 USB-Dongle Derivative Board LPC2100 MCU 32-Bit ARM7 Embedded Evaluation Board 制造商:future designs inc. 系列:LPC2100 零件狀態(tài):有效 板類型:評估平臺 類型:MCU 32-位 核心處理器:ARM7 操作系統(tǒng):- 平臺:USB 加密狗衍生板 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:LPC2106 安裝類型:固定 內(nèi)容:板 標準包裝:100 DB-LQFP48-LPC2103 功能描述:LPC2103 USB-Dongle Derivative Board LPC2100 MCU 32-Bit ARM7 Embedded Evaluation Board 制造商:future designs inc. 系列:LPC2100 零件狀態(tài):有效 板類型:評估平臺 類型:MCU 32-位 核心處理器:ARM7 操作系統(tǒng):- 平臺:USB 加密狗衍生板 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:LPC2103 安裝類型:固定 內(nèi)容:板 標準包裝:100 DB-LM3S828 功能描述:LM3S828, LM3S328, LM3S628 - Daughter Board 制造商:texas instruments 系列:- 零件狀態(tài):過期 配件類型:子板 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:LM3S828,LM3S328,LM3S628 標準包裝:1 DBM17C2PJK87 DBM17C2PK87 DBM17C2PNK87 DBM17C2SA197 DBM17C2SNA197 DBM17H2P0L4A191 DBM17H2P0L4A191K87 DBM17H2PJK87 DBM17H2S0L4A191 DBM17H2S0L4A191A197 DBM17H2SJA197 DBM17H2SNK126 DBM17P2P1A5NA191 DBM17P2P1A5NA191K87 DBM17P2P1A9NA191 DBM17P2P1A9NA191K87 DBM17P2P1AFNA191 DBM17P2P1AFNA191K87
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