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DF2170BVTE33V

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • DF2170BVTE33V-ND
    DF2170BVTE33V-ND

    DF2170BVTE33V-ND

  • 深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司
    深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司

    聯(lián)系人：吳經(jīng)理

    電話：18138401919

    地址：深圳市福田區(qū)賽格科技園4棟中7樓7B30

  • 69880

  • Renesas Electronics Ameri

  • IC MCU 16BIT 256KB F

  • 2021+

  • -

  • ★★正規(guī)渠道★原廠正品最新貨源現(xiàn)貨供應(yīng)★...

  • DF2170BVTE33V
    DF2170BVTE33V

    DF2170BVTE33V

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人：銷售部：馬先生

    電話：0755-8335078918923859456

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 369

  • Renesas Electronics Ameri

  • 100-TQFP

  • 23+

  • -

  • 真實(shí)的資源竭誠服務(wù)您！

  • DF2170BVTE33V
    DF2170BVTE33V

    DF2170BVTE33V

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Renesas Technology Americ

  • 100-TQFP

  • 07+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品

  • DF2170BVTE33V
    DF2170BVTE33V

    DF2170BVTE33V

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十

  • DF2170BVTE33V
    DF2170BVTE33V

    DF2170BVTE33V

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：譚玉麗

    電話：19129491949(手機(jī)優(yōu)先微信同號)0755-83267816

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號寶華大廈A座2028室

  • 10001

  • Renesas Electronics Ameri

  • 100-TQFP

  • 12+

  • -

  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • DF2170BVTE33V
    DF2170BVTE33V

    DF2170BVTE33V

  • 深圳市鴻昌盛電子科技有限公司銷售一部
    深圳市鴻昌盛電子科技有限公司銷售一部

    聯(lián)系人：朱小姐

    電話：13428937514

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場58樓5813

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 8753

  • RENESAS

  • 100-TQFP

  • 14+

  • -

  • 進(jìn)口原裝!現(xiàn)貨供應(yīng),可開增值稅發(fā)票.

  • 1/1頁 40條/頁 共16條 
  • 1
DF2170BVTE33V PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC H8S/2170 MCU FLASH 100-TQFP
  • RoHS
  • 是
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
  • 系列
  • H8® H8S/2100
  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊
  • CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
  • 系列
  • M16C™ M32C/80/87
  • 核心處理器
  • M32C/80
  • 芯體尺寸
  • 16/32-位
  • 速度
  • 32MHz
  • 連通性
  • EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART
  • 外圍設(shè)備
  • DMA，POR，PWM，WDT
  • 輸入/輸出數(shù)
  • 121
  • 程序存儲器容量
  • 384KB（384K x 8）
  • 程序存儲器類型
  • 閃存
  • EEPROM 大小
  • -
  • RAM 容量
  • 24K x 8
  • 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
  • 3 V ~ 5.5 V
  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
  • A/D 34x10b，D/A 2x8b
  • 振蕩器型
  • 內(nèi)部
  • 工作溫度
  • -20°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼
  • 144-LQFP
  • 包裝
  • 托盤
  • 產(chǎn)品目錄頁面
  • 749 (CN2011-ZH PDF)
  • 配用
  • R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF2170BVTE33V 技術(shù)參數(shù)
  • DF2168VTE33WV 功能描述:IC H8S/2168 MCU FLASH 144TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2100 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應(yīng)，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤 包裝:托盤 DF2168VT33V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 144TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2100 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2168VT33 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2100 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2167VT33V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 384K 144TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2100 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2167VT33 功能描述:IC H8S MCU FLASH 384K 144-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8S/2100 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2212CUNP24V DF2212FP24 DF2212FP24V DF2212UFP24V DF22-1416PC DF22-1416PCF DF22-1416PCFA DF22-1416SC DF22-1416SCF DF22-1416SCFA DF2214BQ16V DF2215BR16V DF2215CUBR24V DF2215CUTE24V DF2215RBR24V DF2215RTE24V DF2215RUBR24V DF2215RUTE24V
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