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DF2215BR16V

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
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  • 封裝
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  • 操作
  • DF2215BR16V
    DF2215BR16V

    DF2215BR16V

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人:銷售部:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 369

  • Renesas Electronics Ameri

  • 112-LFBGA

  • 23+

  • -
  • 真實的資源竭誠服務(wù)您!

  • DF2215BR16V
    DF2215BR16V

    DF2215BR16V

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人:銷售經(jīng)理:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)中航路都會B座10012M

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 380

  • Renesas Electronics Ameri

  • 正品封裝

  • 23+

  • -
  • 真實的資源竭誠服務(wù)您

  • DF2215BR16V
    DF2215BR16V

    DF2215BR16V

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十

  • DF2215BR16V
    DF2215BR16V

    DF2215BR16V

  • 深圳市歐和寧電子有限公司
    深圳市歐和寧電子有限公司

    聯(lián)系人:李先生

    電話:0755-292759351581559886118576729816

    地址:廣東省 深圳市 福田區(qū) 華強北賽格科技園6C18室

  • 5490

  • Renesas

  • 新年份

  • LFBGA-112

  • -
  • 自己現(xiàn)貨特價

  • DF2215BR16V
    DF2215BR16V

    DF2215BR16V

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:雷春艷

    電話:19129493934(手機優(yōu)先微信同號)0755-83266697

    地址:深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • RENESAS E

  • 1521+

  • -
  • 全新原裝現(xiàn)貨

  • DF2215BR16V
    DF2215BR16V

    DF2215BR16V

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:譚玉麗

    電話:19129491949(手機優(yōu)先微信同號)0755-83267816

    地址:深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

  • 1540

  • Renesas Electronics Ameri

  • 112-LFBGA

  • 12+

  • -
  • 授權(quán)分銷 現(xiàn)貨熱賣

  • DF2215BR16V
    DF2215BR16V

    DF2215BR16V

  • 深圳市華創(chuàng)歐科技有限公司
    深圳市華創(chuàng)歐科技有限公司

    聯(lián)系人:朱先生

    電話:2394575513590206539

    地址:深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)201棟4樓4A68-2室

  • 22509

  • Renesas

  • 112-LFBGA

  • 2022+

  • -
  • 原裝正品,公司現(xiàn)貨庫存假一罰十,電話:0...

  • DF2215BR16V
    DF2215BR16V

    DF2215BR16V

  • 萬三科技(深圳)有限公司
    萬三科技(深圳)有限公司

    聯(lián)系人:張國龍

    電話:177226252410755-21008751

    地址:深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

  • 6500000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 原廠原裝

  • 22+

  • -
  • 萬三科技 秉承原裝 實單可議

  • DF2215BR16V
    DF2215BR16V

    DF2215BR16V

  • 深圳市新龍順電子有限公司
    深圳市新龍順電子有限公司

    聯(lián)系人:連若群

    電話:15014137853

    地址:深圳市福田區(qū)華強北街道華航社區(qū)振華路100號中航北苑B-29B5

  • 3000

  • RENESAS(瑞薩)/IDT

  • LFBGA-112(10x10)

  • 21+

  • -
  • DF2215BR16V
    DF2215BR16V

    DF2215BR16V

  • 萬三科技(深圳)有限公司
    萬三科技(深圳)有限公司

    聯(lián)系人:王俊杰

    電話:188185984650755-23763516

    地址:深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

  • 6500000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 原廠原裝

  • 22+

  • -
  • 萬三科技 秉承原裝 實單可議

  • 1/1頁 40條/頁 共24條 
  • 1
DF2215BR16V PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC H8S/2200 MCU FLASH 112LFBGA
  • RoHS
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器,
  • 系列
  • H8® H8S/2200
  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊
  • Graphics LCD System and PIC24 Interface Asynchronous Stimulus
  • 標準包裝
  • 27
  • 系列
  • PIC® 24H
  • 核心處理器
  • PIC
  • 芯體尺寸
  • 16-位
  • 速度
  • 40 MIP
  • 連通性
  • I²C,SPI,UART/USART
  • 外圍設(shè)備
  • 欠壓檢測/復(fù)位,POR,PWM,WDT
  • 輸入/輸出數(shù)
  • 21
  • 程序存儲器容量
  • 12KB(4K x 24)
  • 程序存儲器類型
  • 閃存
  • EEPROM 大小
  • -
  • RAM 容量
  • 1K x 8
  • 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
  • 3 V ~ 3.6 V
  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
  • A/D 10x10b/12b
  • 振蕩器型
  • 內(nèi)部
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼
  • 28-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
  • 包裝
  • 管件
  • 產(chǎn)品目錄頁面
  • 648 (CN2011-ZH PDF)
  • 配用
  • AC164339-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SOICDV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2
DF2215BR16V 技術(shù)參數(shù)
  • DF2214BQ16V 功能描述:IC H8S/2214 MCU FLASH 112-TFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2200 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF2212UFP24V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 128K 64LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2200 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF2212FP24V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 128K 64LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2200 標準包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C,SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB(2K x 14) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 包裝:管件 DF2212FP24 功能描述:IC H8S MCU FLASH 128K 64LQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2200 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF2212CUNP24V 功能描述:MCU 16BIT FLASH 3V 128K 64-QFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2200 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF2215TE16WV DF2215UBR16V DF2215UTE16 DF2215UTE16V DF2217CUBR24V DF2217CUTF24V DF2218BR24V DF2218CUBR24V DF2218CUTF24V DF2218TF24 DF2218TF24V DF2218UBR24V DF2218UTF24 DF2218UTF24V DF2218UTF24WV DF22-1EP-7.92C DF22-1P-7.92DSA(05) DF22-1P-7.92DSA(06)
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