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DF2328BVF25V

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深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
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聯(lián)系人：銷售部：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石
資質：營業(yè)執(zhí)照
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23+
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北京首天偉業(yè)科技有限公司
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聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業(yè)執(zhí)照
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深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
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資質：營業(yè)執(zhí)照
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北京首天偉業(yè)科技有限公司
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聯(lián)系人：劉先生
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地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業(yè)執(zhí)照
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標準封裝
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假一罰十

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深圳市鵬拓發(fā)展電子
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深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
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資質：營業(yè)執(zhí)照
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深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
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聯(lián)系人：譚玉麗
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北京京北通宇電子元件有限公司
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聯(lián)系人：王女士
電話：13969210552
地址：北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈505（京北通宇）
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深圳市鴻昌盛電子科技有限公司銷售一部
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地址：深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場58樓5813
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DF2328BVF25V PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

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功能描述
IC H8S MCU FLASH 256K 128QFP
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
H8® H8S/2300
標準包裝
96
系列
PIC® 16F
核心處理器
PIC
芯體尺寸
8-位
速度
20MHz
連通性
I²C，SPI
外圍設備
欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數
11
程序存儲器容量
3.5KB（2K x 14）
程序存儲器類型
閃存
EEPROM 大小
-
RAM 容量
128 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
2.3 V ~ 5.5 V
數據轉換器
A/D 8x10b
振蕩器型
內部
工作溫度
-40°C ~ 125°C
封裝/外殼
14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
包裝
管件

DF2328BVF25V 技術參數

DF2327BVFBL25V 功能描述:IC H8S/2300 MCU FLASH 128QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 產品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF2326VTE25V 功能描述:IC H8S/2326 MCU FLASH 120TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2326VF25V 功能描述:IC H8S/2326 MCU FLASH 128QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2319VTE25WV 功能描述:IC H8S MCU FLASH 3V 512K 100TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2319VTE25V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 512K 100TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數:53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數據轉換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2329BVF25V DF2329BVF25W DF2329BVF25WV DF2329BVTE25V DF2329BVTE25WV DF2329EVF25 DF2329EVF25V DF2329EVTE25 DF2329EVTE25V DF2329VF25 DF2329VF25IV DF2329VF25V DF2329VTE25V DF2338VFC25 DF2338VFC25IV DF2338VFC25V DF2339EVFC25V DF2339VFC25V