DILB8P223T

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功能描述
IC 與器件插座 8P IC SOCKET
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品
LGA Sockets
節(jié)距
1.02 mm
排數(shù)
位置/觸點(diǎn)數(shù)量
2011
觸點(diǎn)電鍍
Gold
安裝風(fēng)格
SMD/SMT
端接類型
Solder
插座/封裝類型
LGA 2011
工作溫度范圍
- 40 C to + 100 C

DILB8P223T 技術(shù)參數(shù)

DILB40P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:40（2 x 20）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:100μin（2.54μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:開(kāi)放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:100μin（2.54μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.124"（3.15mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:30 毫歐標(biāo)準(zhǔn)包裝:12 DILB28P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:100μin（2.54μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:開(kāi)放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:100μin（2.54μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.124"（3.15mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:30 毫歐標(biāo)準(zhǔn)包裝:17 DILB20P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:100μin（2.54μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:開(kāi)放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:100μin（2.54μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.124"（3.15mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:30 毫歐標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 DILB16P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:16（2 x 8）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:100μin（2.54μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:開(kāi)放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:100μin（2.54μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.124"（3.15mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:30 毫歐標(biāo)準(zhǔn)包裝:30 DILB14P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:管件零件狀態(tài):有效類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距針腳或引腳數(shù)（柵格）:14（2 x 7）間距 - 配接:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 配接:錫觸頭表面處理厚度 - 配接:100μin（2.54μm）觸頭材料 - 配接:銅合金安裝類型:通孔特性:開(kāi)放框架端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:錫觸頭表面處理厚度 - 柱:100μin（2.54μm）觸頭材料 - 柱:銅合金外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.124"（3.15mm）材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:30 毫歐標(biāo)準(zhǔn)包裝:34 DIM-2PLL-M2-UT DIM3R3300SFA DIM3R3300SFB DIM3R3400SFA DIM3R3400SFB DIMD10A-7 DIMM-DIP32-ADPT DIN01 DIN-010CPE-HPS-TR DIN-016CPA-RR1L-FJ DIN-016CPA-RR1L-HM DIN-016CPA-RR1L-KR DIN-016CPA-RR1L-SH DIN-016CPA-SR1-FJ DIN-016CPA-SR1-HM DIN-016CPA-SR1-KR DIN-016CPA-SR1-SH DIN-016CPE-RR1L-FJ