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DSP-數(shù)字信號(hào)處理器

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DSP-數(shù)字信號(hào)處理器 技術(shù)參數(shù)
  • DSPL-NR2-X-50MM 功能描述:Heat Shrink 制造商:te connectivity amp connectors 系列:DSPL 零件狀態(tài):有效 類型:套管，半剛性 收縮率:4 至 1 長(zhǎng)度:0.164'（50.00mm，1.97"） 內(nèi)徑（出廠）:0.295"（7.5mm） 內(nèi)徑 - 恢復(fù)后:0.065"（1.65mm） 恢復(fù)后的壁厚:0.055"（1.40mm） 材料:聚烯烴（PO） 特性:耐磨蝕 顏色:透明 工作溫度:-40°C ~ 125°C 收縮溫度:110°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 DSPL-NR2-0-STK 功能描述:HEAT SHRINK 1.2M STICK 制造商:te connectivity amp connectors 系列:DSPL 零件狀態(tài):有效 類型:套管，半剛性 收縮率:4 至 1 長(zhǎng)度:4.00'（1.22m） 內(nèi)徑（出廠）:0.295"（7.5mm） 內(nèi)徑 - 恢復(fù)后:0.065"（1.65mm） 恢復(fù)后的壁厚:0.055"（1.40mm） 材料:聚烯烴（PO） 特性:耐磨蝕，阻燃 顏色:黑 工作溫度:-40°C ~ 125°C 收縮溫度:110°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,620 DSPL-NR1-X-50MM 功能描述:Heat Shrink 制造商:te connectivity amp connectors 系列:DSPL 零件狀態(tài):有效 類型:套管，半剛性 收縮率:4 至 1 長(zhǎng)度:0.164'（50.00mm，1.97"） 內(nèi)徑（出廠）:0.225"（5.7mm） 內(nèi)徑 - 恢復(fù)后:0.050"（1.3mm） 恢復(fù)后的壁厚:0.045"（1.14mm） 材料:聚烯烴（PO） 特性:耐磨蝕 顏色:透明 工作溫度:-40°C ~ 125°C 收縮溫度:110°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 DSPL-NR1-0-STK 功能描述:HEAT SHRINK 1.2M STICK 制造商:te connectivity amp connectors 系列:DSPL 零件狀態(tài):有效 類型:套管，半剛性 收縮率:4 至 1 長(zhǎng)度:4.00'（1.22m） 內(nèi)徑（出廠）:0.225"（5.7mm） 內(nèi)徑 - 恢復(fù)后:0.050"（1.3mm） 恢復(fù)后的壁厚:0.045"（1.14mm） 材料:聚烯烴（PO） 特性:耐磨蝕，阻燃 顏色:黑 工作溫度:-40°C ~ 125°C 收縮溫度:110°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,620 DSPIC33FJ64MC804T-I/PT 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 16B DSC 64KB RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT DSR06T DSR08T DSR1050-0 DSR110A DSR12D DSR15U600 DSR15V600 DSR1U-00 (73-762-003) DSR220A DSR24D DSR6U600D1 DSR6U600D1-13 DSR6U600P5-13 DSR6V600D1-13 DSR6V600P5-13 DSR850-0 DSR850-FLR DSR8A600
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