DSR-09

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制造商
SPC Multicomp
功能描述
IDC FLAT CABLE D-SUB CONNECTOR
制造商
SPC Multicomp
功能描述
IDC FLAT CABLE D-SUB CONNECTOR; Series

DSR-09 技術(shù)參數(shù)

DSPL-NR2-X-50MM 功能描述:Heat Shrink 制造商:te connectivity amp connectors 系列:DSPL 零件狀態(tài):有效類型:套管，半剛性收縮率:4 至 1 長度:0.164'（50.00mm，1.97"）內(nèi)徑（出廠）:0.295"（7.5mm）內(nèi)徑 - 恢復后:0.065"（1.65mm）恢復后的壁厚:0.055"（1.40mm）材料:聚烯烴（PO）特性:耐磨蝕顏色:透明工作溫度:-40°C ~ 125°C 收縮溫度:110°C 標準包裝:1 DSPL-NR2-0-STK 功能描述:HEAT SHRINK 1.2M STICK 制造商:te connectivity amp connectors 系列:DSPL 零件狀態(tài):有效類型:套管，半剛性收縮率:4 至 1 長度:4.00'（1.22m）內(nèi)徑（出廠）:0.295"（7.5mm）內(nèi)徑 - 恢復后:0.065"（1.65mm）恢復后的壁厚:0.055"（1.40mm）材料:聚烯烴（PO）特性:耐磨蝕，阻燃顏色:黑工作溫度:-40°C ~ 125°C 收縮溫度:110°C 標準包裝:1,620 DSPL-NR1-X-50MM 功能描述:Heat Shrink 制造商:te connectivity amp connectors 系列:DSPL 零件狀態(tài):有效類型:套管，半剛性收縮率:4 至 1 長度:0.164'（50.00mm，1.97"）內(nèi)徑（出廠）:0.225"（5.7mm）內(nèi)徑 - 恢復后:0.050"（1.3mm）恢復后的壁厚:0.045"（1.14mm）材料:聚烯烴（PO）特性:耐磨蝕顏色:透明工作溫度:-40°C ~ 125°C 收縮溫度:110°C 標準包裝:1 DSPL-NR1-0-STK 功能描述:HEAT SHRINK 1.2M STICK 制造商:te connectivity amp connectors 系列:DSPL 零件狀態(tài):有效類型:套管，半剛性收縮率:4 至 1 長度:4.00'（1.22m）內(nèi)徑（出廠）:0.225"（5.7mm）內(nèi)徑 - 恢復后:0.050"（1.3mm）恢復后的壁厚:0.045"（1.14mm）材料:聚烯烴（PO）特性:耐磨蝕，阻燃顏色:黑工作溫度:-40°C ~ 125°C 收縮溫度:110°C 標準包裝:1,620 DSPIC33FJ64MC804T-I/PT 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC 16B DSC 64KB RoHS:否制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風格:SMD/SMT DSR6U600D1-13 DSR6U600P5-13 DSR6V600D1-13 DSR6V600P5-13 DSR850-0 DSR850-FLR DSR8A600 DSR8F600 DSR8U600 DSR8V600 DS-RACK-BLK DSRHD02-13 DSRHD04-13 DSRHD06-13 DSRHD08-13 DSRHD10-13 DSS10-0045A DSS10-0045B