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EE-HB1V330AP

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EE-HB1V330AP 技術(shù)參數(shù)
  • EEG.1K.308.CLV 功能描述:8 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Gold 制造商:lemo 系列:1k 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):8 外殼尺寸 - 插件:308 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:面板安裝,法蘭;通孔,直角 端接:焊接 緊固類型:推挽式,銷鎖 朝向:G 侵入防護(hù):IP66/68 - 防塵,耐水,防水 外殼材料,鍍層:黃銅,鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:59μin(1.50μm) 額定電流:5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 EEG.1K.308.CLL 功能描述:8 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Cup Gold 制造商:lemo 系列:1k 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):8 外殼尺寸 - 插件:308 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:面板安裝,法蘭 - 前端螺母 端接:焊杯 緊固類型:推挽式,銷鎖 朝向:G 侵入防護(hù):IP66/68 - 防塵,耐水,防水 外殼材料,鍍層:黃銅,鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:- 額定電流:5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 200°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 EEG.0B.304.CLL 功能描述:4 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Cup Gold 制造商:lemo 系列:0B 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):4 外殼尺寸 - 插件:304 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:面板安裝,法蘭 - 前端螺母 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:G 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:黃銅,鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:59μin(1.50μm) 額定電流:7A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 250°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 EEG.00.304.CLL 功能描述:4 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Cup Gold 制造商:lemo 系列:00 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):4 外殼尺寸 - 插件:304 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:面板安裝,法蘭 - 前端螺母 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:G 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:黃銅,鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:- 額定電流:2A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 250°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 EEG.00.302.CLL 功能描述:2 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Cup Gold 制造商:lemo 系列:00 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類型:插座,母形插口 針腳數(shù):2 外殼尺寸 - 插件:302 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:面板安裝,法蘭 - 前端螺母 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:G 侵入防護(hù):IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:黃銅,鍍鉻 觸頭鍍層:金 特性:屏蔽 觸頭鍍層厚度:- 額定電流:5A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 250°C 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 EEH-ZA1H101V EEH-ZA1H220P EEH-ZA1H330XP EEH-ZA1H680P EEH-ZA1H680V EEH-ZA1J100P EEH-ZA1J220XP EEH-ZA1J330P EEH-ZA1J330V EEH-ZA1J560P EEH-ZA1J560V EEH-ZA1K220V EEH-ZA1K330V EEH-ZA1V151P EEH-ZA1V151V EEH-ZA1V220R EEH-ZA1V270P EEH-ZA1V271P
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