F25P5G20269

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F25P5G20269 技術(shù)參數(shù)

F-259U 功能描述:POWER XFMR CHASSIS MOUNT W/LEADS 制造商:triad magnetics 系列:- 零件狀態(tài):有效類型:疊片核心電壓 - 初級(jí):115V 電壓 - 次級(jí)（滿負(fù)載）:20V 電流 - 輸出（最大值）:10A 初級(jí)繞組:單一次級(jí)繞組:單一中心抽頭:是功率 - 最大值:200 VA 安裝類型:底座安裝端子類型:導(dǎo)線引線大小/尺寸:87.30mm 長 x 88.90mm 寬高度 - 安裝（最大值）:104.77mm 電壓 - 隔離:1500Vrms 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 F-257U 功能描述:POWER XFMR CHASSIS MOUNT W/LEADS 制造商:triad magnetics 系列:- 零件狀態(tài):有效類型:疊片核心電壓 - 初級(jí):115V 電壓 - 次級(jí)（滿負(fù)載）:20V 電流 - 輸出（最大值）:6A 初級(jí)繞組:單一次級(jí)繞組:單一中心抽頭:是功率 - 最大值:120 VA 安裝類型:底座安裝端子類型:導(dǎo)線引線大小/尺寸:85.73mm 長 x 85.73mm 寬高度 - 安裝（最大值）:95.25mm 電壓 - 隔離:1500Vrms 標(biāo)準(zhǔn)包裝:9 F256BFHTPTSL85 功能描述:IC FLASH 256MBIT 85NS 56TSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:閃存存儲(chǔ)器類型:FLASH 存儲(chǔ)容量:16M（2M x 8，1M x 16）速度:70ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.65 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSOP 包裝:托盤 F256BFHTPBSL85 功能描述:IC FLASH 256MBIT 85NS 56TSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:45 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 雙端口，異步存儲(chǔ)容量:128K（8K x 16）速度:15ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP（14x14）包裝:托盤其它名稱:70V25S15PF F2-569783-04P 功能描述:TV 4C 4#16 PIN J/N RECP PCB 制造商:amphenol aerospace operations 系列:* 零件狀態(tài):在售標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 F2601/2 GY003 F2601/4 GY003 F2601/8 GY002 F2603/4 GY003 F2603/8 GY003 F-260U F-261U F-268U F-26X F2700AA03 F2700AA06 F2700CA03 F2700CA06 F2700FB03 F270-C10 F-270X F271-BAG5-T-TR F271-BAG-T-TR