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F25S0G1

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • 1/1頁 40條/頁 共2條 
  • 1
F25S0G1 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • D-Sub標(biāo)準(zhǔn)連接器 25P STANDARD SOCKET SOLDER POT CONTACT
  • RoHS
  • 制造商
  • Omron Electronics
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 9
  • 排數(shù)
  • 2
  • 型式
  • Female
  • 安裝風(fēng)格
  • Through Hole
  • 安裝角
  • Right
  • 端接類型
  • Solder
  • 過濾
F25S0G1 技術(shù)參數(shù)
  • F-259U 功能描述:POWER XFMR CHASSIS MOUNT W/LEADS 制造商:triad magnetics 系列:- 零件狀態(tài):有效 類型:疊片核心 電壓 - 初級(jí):115V 電壓 - 次級(jí)(滿負(fù)載):20V 電流 - 輸出(最大值):10A 初級(jí)繞組:單一 次級(jí)繞組:單一 中心抽頭:是 功率 - 最大值:200 VA 安裝類型:底座安裝 端子類型:導(dǎo)線引線 大小/尺寸:87.30mm 長 x 88.90mm 寬 高度 - 安裝(最大值):104.77mm 電壓 - 隔離:1500Vrms 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 F-257U 功能描述:POWER XFMR CHASSIS MOUNT W/LEADS 制造商:triad magnetics 系列:- 零件狀態(tài):有效 類型:疊片核心 電壓 - 初級(jí):115V 電壓 - 次級(jí)(滿負(fù)載):20V 電流 - 輸出(最大值):6A 初級(jí)繞組:單一 次級(jí)繞組:單一 中心抽頭:是 功率 - 最大值:120 VA 安裝類型:底座安裝 端子類型:導(dǎo)線引線 大小/尺寸:85.73mm 長 x 85.73mm 寬 高度 - 安裝(最大值):95.25mm 電壓 - 隔離:1500Vrms 標(biāo)準(zhǔn)包裝:9 F256BFHTPTSL85 功能描述:IC FLASH 256MBIT 85NS 56TSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:閃存 存儲(chǔ)器類型:FLASH 存儲(chǔ)容量:16M(2M x 8,1M x 16) 速度:70ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:2.65 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-TFSOP(0.724",18.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSOP 包裝:托盤 F256BFHTPBSL85 功能描述:IC FLASH 256MBIT 85NS 56TSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:45 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 雙端口,異步 存儲(chǔ)容量:128K(8K x 16) 速度:15ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP(14x14) 包裝:托盤 其它名稱:70V25S15PF F2-569783-04P 功能描述:TV 4C 4#16 PIN J/N RECP PCB 制造商:amphenol aerospace operations 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 F2601/2 GY003 F2601/4 GY003 F2601/8 GY002 F2603/4 GY003 F2603/8 GY003 F-260U F-261U F-268U F-26X F2700AA03 F2700AA06 F2700CA03 F2700CA06 F2700FB03 F270-C10 F-270X F271-BAG5-T-TR F271-BAG-T-TR
配單專家

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