F2C11A3GC6L061

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F2C11A3GC6L061 技術(shù)參數(shù)

F-29U 功能描述:POWER XFMR CHASSIS MOUNT W/LEADS 制造商:triad magnetics 系列:- 零件狀態(tài):有效類型:疊片核心電壓 - 初級:115V 電壓 - 次級（滿負載）:10V，11V，12V 電流 - 輸出（最大值）:11A 初級繞組:單一次級繞組:單一中心抽頭:是功率 - 最大值:132 VA 安裝類型:底座安裝端子類型:導線引線大小/尺寸:88.90mm 長 x 85.73mm 寬高度 - 安裝（最大值）:104.77mm 電壓 - 隔離:3000Vrms 標準包裝:9 F2977NEGK 功能描述:RF SWITCH 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包裝:剪帶零件狀態(tài):在售頻率?- 下:30MHz 頻率?- 上:6GHz 插損 @ 頻率:0.45dB @ 6GHz 拓撲:反光電路:SPDT P1dB:- 特性:- 阻抗:50 歐姆工作溫度:-40°C ~ 105°C 電壓 - 電源:2.7 V ~ 5.25 V RF 類型:- 封裝/外殼:12-UFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:12-QFN（2x2）標準包裝:300 F2977EVBI 功能描述:EVALUATION BOARD 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:1 F2976NEGK 功能描述:HIGH LINEARITY BROADBAND SP2T 5M 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:* 包裝:散裝零件狀態(tài):在售封裝/外殼:12-UFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:12-TQFN（2x2）標準包裝:3,000 F2972NEGK 功能描述:HIGH LINEARITY BROADBAND SP2T 5M 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:* 包裝:散裝零件狀態(tài):在售封裝/外殼:12-UFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:12-TQFN（2x2）標準包裝:3,000 F2X1.5WH6 F2X1BL6 F2X1LG6 F2X1LG6-A F2X1WH6 F2X2BL6 F2X2IB6 F2X2LG6 F2X2LG6-A F2X2WH6 F2X2WH6-A F2X3BL6 F2X3IB6 F2X3LG6 F2X3LG6-A F2X3WH6 F2X3WH6-A F2X4BL6