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F2LM1

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F2LM1 技術(shù)參數(shù)
  • F-29U 功能描述:POWER XFMR CHASSIS MOUNT W/LEADS 制造商:triad magnetics 系列:- 零件狀態(tài):有效 類型:疊片核心 電壓 - 初級(jí):115V 電壓 - 次級(jí)(滿負(fù)載):10V,11V,12V 電流 - 輸出(最大值):11A 初級(jí)繞組:單一 次級(jí)繞組:單一 中心抽頭:是 功率 - 最大值:132 VA 安裝類型:底座安裝 端子類型:導(dǎo)線引線 大小/尺寸:88.90mm 長(zhǎng) x 85.73mm 寬 高度 - 安裝(最大值):104.77mm 電壓 - 隔離:3000Vrms 標(biāo)準(zhǔn)包裝:9 F2977NEGK 功能描述:RF SWITCH 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:- 包裝:剪帶 零件狀態(tài):在售 頻率?- 下:30MHz 頻率?- 上:6GHz 插損 @ 頻率:0.45dB @ 6GHz 拓?fù)?反光 電路:SPDT P1dB:- 特性:- 阻抗:50 歐姆 工作溫度:-40°C ~ 105°C 電壓 - 電源:2.7 V ~ 5.25 V RF 類型:- 封裝/外殼:12-UFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:12-QFN(2x2) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 F2977EVBI 功能描述:EVALUATION BOARD 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 F2976NEGK 功能描述:HIGH LINEARITY BROADBAND SP2T 5M 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:* 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 封裝/外殼:12-UFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:12-TQFN(2x2) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 F2972NEGK 功能描述:HIGH LINEARITY BROADBAND SP2T 5M 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:* 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 封裝/外殼:12-UFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:12-TQFN(2x2) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 F2X1.5WH6 F2X1BL6 F2X1LG6 F2X1LG6-A F2X1WH6 F2X2BL6 F2X2IB6 F2X2LG6 F2X2LG6-A F2X2WH6 F2X2WH6-A F2X3BL6 F2X3IB6 F2X3LG6 F2X3LG6-A F2X3WH6 F2X3WH6-A F2X4BL6
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