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GCA1000B

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GCA1000B 技術(shù)參數(shù)

GC9864N-3-200 功能描述:NTC Thermistor 98.6k Bead, Glass 制造商:te connectivity measurement specialties 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):要求報(bào)價(jià) 25°C 時(shí)歐姆阻值:98.6k 電阻容差:±3% B 值容差:±3% B0/50:- B25/50:- B25/75:- B25/85:4066K B25/100:- 工作溫度:-50°C ~ 300°C 功率 - 最大值:- 長(zhǎng)度 - 引線:- 安裝類(lèi)型:自由懸掛封裝/外殼:珠，玻璃標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 GC80503CS166EXTSL3B8 功能描述:IC MPU 1.8V PENT 166MHZ 352-BGA RoHS:否類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤(pán) GC80303 S L57T 功能描述:IC MPU 64-BIT 3.3V 100MHZ 540BGA RoHS:否類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤(pán) GC6016IZEV 功能描述:RF IC Digital Signal Processor LTE, TDS-CDMA, W-CDMA Up/Down Converter 484-BGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效功能:數(shù)字式信號(hào)處理器頻率:- RF 類(lèi)型:LTE，TDS-CDMA，W-CDMA 輔助屬性:升/降頻器封裝/外殼:484-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商器件封裝:484-BGA（23x23）標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 GC5337IZEV 功能描述:RF IC Digital Signal Processor LTE, WiMAX, WLL 484-BGA (23x23) 制造商:texas instruments 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):有效功能:數(shù)字式信號(hào)處理器頻率:- RF 類(lèi)型:LTE，WiMAX，WLL 輔助屬性:- 封裝/外殼:484-BBGA 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商器件封裝:484-BGA（23x23）標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 GCA10DRMH-S288 GCA10DRMI GCA10DRMI-S288 GCA10DRMN GCA10DRMN-S288 GCA10DRMS GCA10DRMT GCA10DRMT-S288 GCA10DRSD-S288 GCA10DRSI-S288 GCA10DRSN-S288 GCA10DRST-S288 GCA10DTAD GCA10DTAH GCA10DTAI GCA10DTAN GCA10DTAS GCA10DTAT