GDR04S04

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封裝
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說明
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功能描述
DIP 開關(guān)/ SIP 開關(guān) SW DIP RCKR 4POS SMD
RoHS
否
制造商
Omron Electronics
位置數(shù)量
10
開關(guān)類型
DIP
執(zhí)行器
Rotary
端子節(jié)距
2.54 mm
觸點(diǎn)形式
端接類型
Solder Pin
電流額定值
100 mA
電壓額定值 DC
工作溫度范圍
安裝
Through Hole

GDR04S04 技術(shù)參數(shù)

GDR04 功能描述:Dip Switch SPST 4 Position Through Hole Rocker Actuator 25mA 24VDC 制造商:te connectivity alcoswitch switches 系列:GDR 包裝:管件零件狀態(tài):過期電路:SPST 針腳數(shù):4 額定電流:25mA 額定電壓:24VDC 致動器類型:搖臂致動器水平:凹槽式，隱藏式觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金板上高度:0.270"（6.85mm）安裝類型:通孔端子類型:PC 引腳間距:0.100"（2.54mm），全可水洗:是特性:膠帶密封基體材料:聚苯硫醚（PPS）長度:0.438"（11.11mm）工作溫度:-30°C ~ 85°C 機(jī)械壽命:1，000 次循環(huán) 電氣壽命:1，000 次循環(huán) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:35 GDPXA255A0E400 功能描述:IC MICRO PROCESSOR 400MHZ 256BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 GDPXA255A0E300 功能描述:IC MICRO PROCESSOR 300MHZ 256BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 GDPXA255A0E200 功能描述:IC MICRO PROCESSOR 200MHZ 256BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 GDPXA255A0C400 功能描述:IC MICRO PROCESSOR 400MHZ 256BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 GDS02S GDS04 GDS04S GDS04STR GDS06 GDS06S GDS06STR GDS08 GDS08S GDS08STR GDS2R10MV2 GDSN 307-1KK GDSN 307-4 GDSN 307-5 ECO GDT GDT080A0X3-SRZ GDT080A0X43-SRZ GDT10026